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 韓国Samsung Electronics(サムスン電子)は2021年5月6日(現地時間)、3次元実装DRAM「HBM」を4つ搭載できる2.5次元実装技術「I-Cube4」の提供を始めた、と発表した*1。I-Cubeはシリコンインタポーザーを利用した2.5次元実装技術で、18年に発表された。今回のI-Cube4はその進化形である。

*1 Samsung Electronicsのニュースリリース
I-Cube4の適用例
I-Cube4の適用例
(出所:Samsung Electronics)
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 同社が2018年にI-Cubeを発表した際は、ロジックダイ1個と2つのHBMを一緒に搭載する技術として紹介し、後にこれを「I-Cube2」と呼ぶようになった。19年には中国Baidu(バイドゥ、百度)がAI処理アクセラレーターチップ「KUNLUN」にI-Cubeを採用したことが発表された*2。さらに、同社は、「X-Cube」と呼ぶ技術を開発し、20年8月にオンライン開催の「Hot Chips 32」で発表した*3。X-Cubeでは、ロジックチップ上にTSVを利用してSRAMダイを直接積層する。一方で、HBMを4つ搭載するI-Cube4については、当初からロードマップに示されていたものの、提供は遅れていた。

I-Cube4の構造
I-Cube4の構造
(出所:Samsung Electronics)
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 今回は、そのI-Cube4がようやく市場に姿を現したことになる。同社によればI-Cube4は独自のモールドフリー構造を採っており、熱をより効率的に逃がすことができるとする。また事前スクリーニングテストを実施することで、歩留まりも向上したと説明している。