米Synopsys（シノプシス）は、4つの回路シミュレーターが統合された新製品「PrimeSim Continuum」を発表した（ニュースリリース）。同社が2021年4月20日と21日にオンライン開催したユーザー向けイベント「SNUG World」でお披露目したという。
新製品は「PrimeSim SPICE」、「PrimeSim Pro」、「PrimeSim HSPICE」、「PrimeSim XA」の4つの回路シミュレーターからなる。同社はM&Aによって開発元が異なる複数の回路シミュレーターを持っているが、PrimeSim Continuumという統合型回路シミュレーターを提供することで使い勝手の向上を図るという。例えば、「PrimeWave」というグラフィックス環境を用意して、4つの回路シミュレーターを1つの環境からアクセスできるようにした。
4つのシミュレーターはそれぞれ得意な処理があるという。同社によれば、PrimeSim SPICEはカスタムのデジタル回路やアナログ／RF回路の解析向けSPICEシミュレーター。PrimeSim ProはDRAMやフラッシュメモリーの解析向けFastSPICEシミュレーター。PrimeSim HSPICEはファウンデーションIP（スタンダードセル）のサインオフ検証やSI（Signal Integrity）／PI（Power Integrity）解析向けSPICEシミュレーター。PrimeSim XAはミックストシグナル（アナログ-デジタル混在）SoCやSRAMの解析向けFastSPICEシミュレーターである。これらのうち、PrimeSim SPICEとPrimeSim ProはGPUを利用したアクセラレーション処理によって、解析精度を維持したままで、実行時間をそれぞれ既存のSPICEシミュレーターとFastSPICEシミュレーターの1／10に短縮できるという。なお、今回の新製品は、同社のカスタム・アナログIC設計向けEDAシステム「Custom Design Platform」の中核要素になるとする。
今回のニュースリリースにはキオクシアと韓国Samsung Electronics、米NVIDIAがコメントを寄せている。このうち、キオクシアの大島成夫氏（SSD応用技術技師長）は、「当社のメモリー製品は、メモリー／アナログ／ミックストシグナル／カスタム・デジタル・ブロックなどからなる複雑なシステムである。このため、開発期間と開発コストの目標を達成するためには、回路シミュレーション・ソリューションを統合したワークフローを導入する必要がある。PrimeSim Continuumは、当社の設計で要求されるシミュレーション精度／スピード／容量を満たせるSPICEならびにFastSPICE技術を統合したオール・イン・ワン・ソリューションだ。また、PrimeWaveは、あらゆるシミュレーション領域で共通して使用できるワークフローを提供し、当社のメモリー設計のサインオフを可能にしてくれる」とコメントした。
