英Armは、Armv9コアを集積するSoCの開発に向けて、台湾TSMCのいう3nmプロセス「N3」に対応するフィジカルIPの提供を開始した ニュースリリース 。先行ユーザーがこのフィジカルIPを使ったテストチップの設計を成功裏に完了したという。
フィジカルIPは、論理ゲート数個規模の基本回路（スタンダードセル）やメモリーブロックの設計データである。多数のフィジカルIPを組み合わせて、ICやSoCが設計される。ArmがArmv9を2021年3月に発表した際には*1、「ファウンドリーがいう5nmプロセス向けのフィジカルIPが用意されている」という説明だったので、対応可能なプロセスが1段階進んだ。N3向けのフィジカルIPが用意されたことで、Armv9アーキテクチャーのCPUコア「Cortex」*2／「Neoverse」*3をベースにしたSoCの開発に弾みが付くことになる。
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サーバー向けCPUコア「Neoverse」のPOP IPの概要
フィジカルIPを中核に複数種類の情報／データから成る。（出所：Arm）
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