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 東芝デバイス&ストレージは、車載機器に向けた+100V耐圧のパワーMOSFETを3製品発売した ニュースリリース 。3製品いずれもnチャネル品である。車載用ディスクリート半導体の品質規格「AEC-Q101」に準拠する。応用先は、自動車に搭載するモーター駆動機器やDC-DCコンバーター、負荷スイッチなどである。

車載機器に向けた+100V耐圧のパワーMOSFET
車載機器に向けた+100V耐圧のパワーMOSFET
(出所:東芝デバイス&ストレージ)
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 新製品の特徴は、オン抵抗が低いこと。オン抵抗は製品によって異なるが3.4m〜11.2mΩ(ゲート-ソース間電圧が+10Vの標準値)である。同社最新のパワーMOSFET製造技術「U-MOSVIII-H(ユー・モス・エイト・エイチ)」を適用することでオン抵抗を抑えたという。

 発売した3製品の違いはパッケージにある。「XPW4R10ANB」のパッケージは、外形寸法が6.0mm×5mm×0.76mm(端子部を含む)のDSOP Advance(WF)L。「XPW6R30ANB」は6.0mm×5mm×0.76mm(端子部を含む)のDSOP Advance(WF)M。「XPN1300ANC」は外形寸法が3.6mm×3.1mm×0.85mm(端子部を含む)のTSON Advance(WF)である。「+100V耐圧で、外形寸法が小さいTSON Advance(WF)封止品を市場投入するのは今回が初めて。車載機器の小型化に貢献する」(同社)。いずれのパッケージもウェッタブルフランク構造を採用した。このため、基板への実装状態を自動光学検査(AOI)装置で確認できる。DSOP Advance(WF)LとDSOP Advance(WF)Mの違いは、パッケージ表面に取り付けた放熱用金属板の面積にある。DSOP Advance(WF)Lの方が大きい。

 発売した3製品の主な仕様は下表の通りである。すでに販売を始めている。価格は明らかにしていない。

発売した3製品の主な仕様
発売した3製品の主な仕様
(出所:東芝デバイス&ストレージ)
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