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 米Intel(インテル)は2021年8月19日(米国時間)、同社イベント「Architecture Day 2021」にて発表したゲーム用SoC「Intel Arc」と高性能コンピューティング用GPU「Ponte Vecchio」の生産に向けて、台湾TSMCのN6(6nm FinFETプロセス)、N5(5nm FinFETプロセス)を活用すると発表した。

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(出所:Intel)
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関連ニュースリリース1: Expanding Intel’s Foundry Partnerships: A Critical Piece of IDM 2.0

 Intelは2021年3月、今後の製造拡大計画として「IDM 2.0」戦略を発表。最大200億米ドルを投資してアリゾナ州に新たに2つの工場を建設するほか、Meteor Lakeの2021年第2四半期内の開発開始に向けた7nmプロセス開発、米国と欧州で受託生産サービスを開始する計画に伴う「Intel Foundry Services」の設立などを挙げている。今回は、この計画の拡張として、自社以外のプロセスノードを活用した製造を進めるとしている。

関連ニュースリリース2: Intel CEO Pat Gelsinger Announces ‘IDM 2.0’ Strategy for Manufacturing, Innovation and Product Leadership

 Ponte Vecchioでは、異なるプロセスノードのシリコンをIntelの高度なパッケージング技術で接続する手法も活用する。なお、この手法はMeteor Lakeでも採用され、Intelの最先端7nmプロセス技術「Intel 4」で製造する部分とTSMCで製造する部分とをパッケージ上で統合する形になるという。

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(出所:Intel)
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 Intelでは以前から、Wi-Fiモジュールやイーサネットコントローラー、特定のチップセットなどについては外部に製造を委託している。現在、同社製品の2割は外部で製造されている。今後の方針としては、PC分野での需要増などに対応するため、最新技術に対応する工場建設などを進める一方で、製造会社とのパートナーシップも強化。業界で最も広範なプロセス技術を活用できる環境を構築し、自社の高度なパッケージ技術と連携することで、優れた柔軟性を実現し、顧客への供給体制を保証するとしている。