TDKの低抵抗樹脂電極MLCC、大容量品を追加

電極構造の比較 左は、一般的な積層セラミックコンデンサーの電極構造。中央は、TDKの従来の樹脂電極品の電極構造。右は、CNシリーズに採用した電極構造である。抵抗が高い導電性樹脂層を電極全面に作り込まず、基板実装面側の一部に作り込んだ。電流は、導電性樹脂層を通ることなく外部に流れ出すため等価直列抵抗(ESR)を抑えられる。(出所:TDK)
電極構造の比較
左は、一般的な積層セラミックコンデンサーの電極構造。中央は、TDKの従来の樹脂電極品の電極構造。右は、CNシリーズに採用した電極構造である。抵抗が高い導電性樹脂層を電極全面に作り込まず、基板実装面側の一部に作り込んだ。電流は、導電性樹脂層を通ることなく外部に流れ出すため等価直列抵抗(ESR)を抑えられる。(出所:TDK)

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