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 米SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は、半導体前工程製造工場に関するレポート「WORLD FAB FORECAST」の2021年第3四半期版で、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が、21年に900億米ドルを超え、22年には1000億米ドルに接近して、連続で過去最高額を更新するとの予測を発表した。

半導体前工程製造装置への投資額の年間推移
半導体前工程製造装置への投資額の年間推移
(出所:SEMI)
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 ファブ装置投資額の成長は20年から続いており、SEMIは歴史的に「特殊な状況」とする。1~2年のプラス成長があると、同程度の期間のマイナス成長が続くのが一般的だからだ。前回3年連続で投資額が伸びたのは、2016~2018年の3D NAND増産時だった。それ以前は、4年連続で伸びた1990年代中ごろまでさかのぼる。

 22年のファブ装置への投資は、主にファウンドリーとメモリー分野になる。ファウンドリーは440億米ドル超、メモリーが380億米ドルの投資を見込む。メモリーは、NANDが210億米ドル、DRAMが170億米ドルの予測だ。このほかの分野では、MPUで約90億米ドル、ディスクリート半導体・パワー半導体で30億米ドル、アナログ半導体で20億米ドル、その他で20億米ドルの投資額が見込まれる。

 地域別では、韓国が300億米ドルで最大の投資額となる見込みで、台湾は260億米ドル、中国は170億米ドル、日本は90億米ドルと、東アジア諸国が上位を占める。欧州と中東は80億米ドルの見込みだが、前年比74%の突出した成長率を示している。北南米は60億米ドル以上、東南アジアは20億米ドルの投資額が見込まれる。

ニュースリリース https://www.semi.org/jp/news-resources/press/20210915-2