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 オランダNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、V2X(Vehicle to everything)通信やIIoT(Industrial Internet of Things)に向けて、アプリケーションプロセッサーIC「i.MX 8XLite」を2021年10月6日(現地時間)に発表した ニュースリリース 。同社のアプリケーションプロセッサーIC「i.MX 8シリーズ」のローエンド製品に当たる。

新製品「i.MX 8XLite」の応用イメージ
新製品「i.MX 8XLite」の応用イメージ
(出所:NXP Semiconductors)
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 これまでi.MX 8シリーズのローエンド製品は、17年3月に発表された「i.MX 8X」だった*。i.MX 8Xは「Arm Cortex-A35」を最大4個、「ARM Cortex-M4F」1個などを集積し、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)の28nm FD-SOIプロセスで製造する。新製品のi.MX 8XLiteはi.MX 8XからGPUコアなどの画像処理関連回路を取り除き、V2Xアクセラレーター回路を集積した。また、セキュアな通信などに向けて同社独自のセキュリティー機能「EdgeLock」を備える。EdgeLockには暗号化アクセラレーターなどが含まれる。EdgeLockを備えたことで、FIPS 140-3に対応するという。FIPS 140は、NIST(米国国立標準技術研究所)が定義した暗号モジュールに対する一連のセキュリティー要件で、FIPS 140-3は2019年に承認された新しいバージョンである。

* 関連記事 FD-SOIで「超」電力なアプリプロセッサー、NXPが発表
i.MX 8シリーズの主な仕様
i.MX 8シリーズの主な仕様
新製品は一番下の「i.MX 8XLite」である。(出所:NXP Semiconductors)
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 i.MX 8XLiteは最大動作周波数が1.2GHzのCortex-A35を1個または2個、さらにCortex-M4Fを1個集積する。ECC付きのL2キャッシュは256Kバイト。DDR3L型やLPDDR4型DRAMを外付けできる。このほか、1Gビット/秒Ethernet AVBと1Gビット/秒 Ethernet TSN、CAN FD/CAN、USB 2.0 OTGなどのインターフェース、10ビットA-D変換器などを集積する。

「i.MX 8XLite」の機能ブロック図
「i.MX 8XLite」の機能ブロック図
(出所:NXP Semiconductors)
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