Samsungが新たな2.5次元実装技術、HBMを6個以上搭載

I-Cube4の構造 HBM4個とロジックダイ1個を収めた場合。左はパッケージ上方から見たイメージ。右はパッケージ断面のイメージ。（出所：Samsung Electronics）
I-Cube4の構造
HBM4個とロジックダイ1個を収めた場合。左はパッケージ上方から見たイメージ。右はパッケージ断面のイメージ。（出所：Samsung Electronics）

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