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 韓国Samsung Electronics(サムスン電子)は2021年11月24日、米テキサス州テイラー(Taylor)に最新プロセス対応の半導体製造工場を建設すると発表した。170億米ドルを投資し、次世代技術を支える最先端ロジックIC生産拠点を用意することで、世界的な半導体供給の安定化を図る狙いだ。

上院議員のJohn Cornyn氏(左)、テキサス州知事のGreg Abbott氏(中)、Samsung Electronics Vice Chairman & CEOのKinam Kim氏(右)
上院議員のJohn Cornyn氏(左)、テキサス州知事のGreg Abbott氏(中)、Samsung Electronics Vice Chairman & CEOのKinam Kim氏(右)
(出所:Samsung Electronics)
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 22年前半に着工し、24年中の操業開始を目指す。最先端のプロセス技術に対応し、5GやHPC(high-performance computing、高性能コンピューティング)、AI(人工知能)分野などに向けた半導体を生産する。

 敷地面積は500万平方メートル超で、同じく最新製造ラインを持つ韓国Pyeongtaek(平沢市)工場と共に、同社の全世界に向けた重要な半導体製造拠点となる。

 同社は、Taylorに新工場を建設する理由として、半導体産業が盛んで、インフラも整備されており、政府の支援なども受けられることを挙げている。南西25km先には同社のオースティン(Austin)工場があり、インフラやリソースを共有できることも決め手となったとしている。

 米国内では同社史上最高額となる170億米ドルを投資して建設を進める。これにより同社は、1978年以降で米国に470億米ドル超を投資することになる。米国内の従業員数も既に2万人を超えており、今回の工場建設で、さらに2000件超の雇用が生まれるほか、何千もの関連雇用も期待できる。今後はTaylorのISD()にSamsung Skills Centerを設立し、将来のキャリア形成支援を行うほか、インターンシップや採用活動なども予定する。