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 米AMD(Advanced Micro Devices)と台湾MediaTek(メディアテック)は、Wi-Fi 6E対応モジュール「AMD RZ600シリーズ」を両社が共同開発すると2021年11月18日(米国時間)と19日(台湾時間)にそれぞれ発表した AMDニュースリリース MediaTekニュースリリース 。このモジュールはデスクトップPCやノートPCに向けたAMDのMPU「Ryzenシリーズ」を強化するという。

 今回発表されたRZ600シリーズは、「AMD RZ616 Wi-Fi 6E」と「AMD RZ608 Wi-Fi 6E」の2製品。いずれもMediaTekのWi-Fi 6/6E対応の無線通信IC「Filogic 330P」を搭載している。Filogic 330Pの詳細は発表されていないが、Wi-Fi 6Eのほかに、Bluetooth 5.2にも対応する。また、この無線通信ICはパワーアンプ(PA)と低ノイズアンプ(LNA)も集積する。

今回発表された2製品の主な仕様
今回発表された2製品の主な仕様
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 RZ600シリーズ製品は22年以降に市場投入されるPCに搭載される予定。一般販売の計画及び価格などは未公表である。

MediaTekが2つの新製品発表

 AMDへ供給するFilogic 330Pとは別のFilogic製品を2つ、MediaTekは21年11月19日(台湾時間)に発表した ニュースリリース 。「Filogic 130」と「Filogic 130A」でどちらも、Wi-Fi 6とBluetooth 5.2に対応する無線通信ICである。Arm Cortex-M33ベースのMCUやPA、LNAなどを集積する。さらにFilogic 130Aはオーディオ処理用DSPコア「HiFi4 DSP」も集積している。