EVのSiC/GaN電源に向けたコンデンサー、TDKが発売

新製品の主な仕様 新製品の主な仕様を、同社従来品と比較した。比較対象は、L字型リードフレーム端子品とJ字型リードフレーム品である。新製品の容量密度は、J字型リードフレーム品に比べると約1.4倍、L字型リードフレーム端子品と比べると約2.2倍と大きい。(出所:TDK)
新製品の主な仕様
新製品の主な仕様を、同社従来品と比較した。比較対象は、L字型リードフレーム端子品とJ字型リードフレーム品である。新製品の容量密度は、J字型リードフレーム品に比べると約1.4倍、L字型リードフレーム端子品と比べると約2.2倍と大きい。(出所:TDK)

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