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 デンソーと半導体受託生産会社(ファウンドリー)の台湾聯華電子(UMC)は2022年4月26日、車載パワー半導体生産で協業すると発表した デンソーのニュースリリース UMCのニュースリリース 。車載モーターなどの稼働に必要なパワー半導体の生産を23年前半にも日本国内で始める。

 パワー半導体の生産は、UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(横浜市)の三重工場(三重県桑名市)が担う()。大口径の300mmウエハーで、パワー半導体のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を生産する。「300㎜ウェハーでIGBTを日本で量産するのは今回が初めてである」(デンソーとUMC)という。

図 車載パワー半導体を生産するユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンの三重工場(三重県桑名市)
図 車載パワー半導体を生産するユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンの三重工場(三重県桑名市)
(出所:UMC)
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 デンソーはシステム目線でのIGBTデバイスおよびプロセス技術を、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンはウエハー製造技術を持ち寄ることで、コスト効率の高い高性能なIGBTの生産を目指す。

 環境性能の高いハイブリッド車や電気自動車(EV)など電動車の普及で、今後もIGBTの需要が高まる見通しだ。モーターの駆動・制御に必要なインバーター内で、IGBTは電源や電流のオン/オフを切り替える役割を担う。一方、環境関連投資の増加を受けて、パワー半導体の不足が世界的に深刻化している。デンソーとUMCは、協業によってパワー半導体を安定的に調達できるようにする。