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 半導体の業界団体SEMIジャパンは2022年7月6日、半導体の性能を高める技術として注目が集まるパッケージングや実装技術に関する展示会「APCS」(2022年12月14~16日、東京ビッグサイト)を初開催すると発表した()。半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2022」と同時開催する。国内外の半導体後工程関連企業による技術展示や、大手半導体メーカーによる講演などを予定する。半導体の材料や製造装置に強みを持つ日本企業の参加でパッケージング技術の発展を促進する狙いだ。

図 半導体パッケージや実装技術に関する展示会「APCS」の専用サイト
図 半導体パッケージや実装技術に関する展示会「APCS」の専用サイト
(画像:SEMIジャパン)
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SEMIジャパンのプレスリリース 【初開催】SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設

 APCSでは、複数の半導体チップを積み重ねて性能や機能を高める「3次元実装」のほか、複数のシリコンダイを組み合わせる「チップレット」、異種デバイスを一体化する「ヘテロジニアス接合」、シリコンチップを垂直に貫通する電極「TSV(Through Silicon Via)」、再配線層「RDL(Re-Distribution Layer)」といった技術が主なテーマとなる。半導体の後工程に関連した設計手法やシミュレーションツールなども展示する予定。

 大手半導体メーカーなどによるカンファレンスやキーマンとの交流の場を設け、日本の半導体産業の発展も図る。この6月には世界半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が茨城県つくば市にパッケージング技術の研究開発拠点である「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を開設するなど、技術開発の機運が高まっている。

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 イベント開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなどの半導体パッケージング関連の企業10社と大学が参加する「APCS実行推進委員会」を設立した。委員長を務める長瀬産業執行役員の折井靖光氏は「半導体パッケージングやチップレットなどを支える要素技術が、今後の半導体業界の行方を左右するキーテクノロジーであることは間違いない」と述べている。