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 昭和電工マテリアルズは、半導体研磨材料であるCMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)の生産能力をグループ全体で約20%増強する。メモリー半導体の3次元化やロジック半導体の微細化で研磨層数が増加していることから、CMPスラリーの需要拡大を見込む。

昭和電工マテリアルズのプレスリリース

 約200億円を投資して工場新設や生産・評価設備導入を行う。台湾の連結子会社Showa Denko Semiconductor Materials(Taiwan)では、最先端のロジック半導体の回路形成工程に向けた「ナノセリアスラリー」(粒子径が数nmの微細な砥粒を用いたCMPスラリー)の生産能力を2023年1月に増やすほか、同年7月をめどに「セリアスラリー」(酸化セリウムを砥粒として用いたCMPスラリー)の生産能力も増やす。

 昭和電工マテリアルズの山崎事業所(茨城県日立市)では、最先端の欠陥検査装置などを導入。半導体基板上の細かな研磨傷を分析することで、次世代デバイス向け低研磨傷スラリーの開発を進めるとともに、既存製品の品質改善を行う。同事業所勝田サイトでは、より高い研磨速度と研磨平たん性を両立させたセリアスラリーの生産能力を増強する。

最先端のロジック半導体の回路形成工程に向けた「ナノセリアスラリー」(写真:昭和電工マテリアルズ)
最先端のロジック半導体の回路形成工程に向けた「ナノセリアスラリー」(写真:昭和電工マテリアルズ)