オランダNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、77GHz帯の車載レーダーに向けて、第2世代RFCMOSトランシーバーIC「TEF82xx」(図1)の量産を2022年末に始めると、2022年9月28日(現地時間)に発表した 日本語版ニュースリリース 。このICは2023/2024モデルのクルマに搭載されるという。

図1 新製品の応用イメージ
図1 新製品の応用イメージ
(画像:NXP Semiconductors)
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 新製品のICは同社が2020年12月に発表した「第5世代NXPレーダー・システム・ソリューション」の構成要素の1つである*。このICは高速チャープ変調に最適化されていて、カスケード型高解像度イメージレーダーを含む、短/中/長距離のレーダー・アプリケーションをサポートするという。また、自動緊急ブレーキやアダプティブ・クルーズ・コントロール、ブラインド・スポット・モニタリング、クロス・トラフィック・アラート、自動パーキングなどの安全アプリケーションに向けて360度センシングを実現できるとする。

 この新製品のICは、3つのトランスミッター、4つのレシーバー、A-D変換器、位相回転子、低位相ノイズVCO(Voltage Controlled Oscillator)などを集積している。ビルトイン型セーフティーモニターや、MIPI-CSI2とLVDSの外部インターフェースを備える。ISO 26262のASILレベルBに適合する。

 前世代の「TEF810x」に比べて、新製品のRF性能は2倍以上という。具体的には位相ノイズ性能が+6dB向上した。また、位相ノイズが-95dBc/Hz時の出力は14dBmになった。さらに、レシーバーのノイズ値は11.5dBになったとされる。チャープ応答時間は4μ秒と短いため、センサーの電力消費量を低減できる。またチャープ間隔が密になるため、速度推定能力が向上するという。パッケージは7.5mm× 7.5mmと小型のeWLBである(図2)。このパッケージは熱伝導性が高く、周囲の温度が高い場合でも熱条件を満たしやすいという。動作接合温度範囲は-40~+135℃である。

図2 新製品のパッケージ
図2 新製品のパッケージ
(画像:NXP Semiconductors)
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