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 東芝デバイス&ストレージは2022年12月19日、車載向けパワー半導体の後工程製造棟を姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町)内に新設することを発表した。2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始する見込み。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力は、2022年度比2倍以上に増加するという。

姫路半導体工場
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姫路半導体工場
(写真:東芝デバイス&ストレージ)

 同社のパワー半導体の後工程は姫路半導体工場、タイにある工場、外注の3カ所で行われているが、「国内の自動車メーカーへ供給するには国内で生産する方がいい」(同社)ことから、姫路半導体工場の増強を決めた。数10~300V程度の低耐圧MOSFETを中心的に生産する。

 今回の投資額は建屋のみで数十億円となり、その他に装置などを新規購入する。同社は同年2月にも、前工程工場の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)への300mmウエハー対応製造棟の新設を発表している。前工程・後工程ともに増強し、車載パワー半導体の需要増に備える。