米AMD（Advanced Micro Devices）は、組み込みシステムに向けたマイクロプロセッサー（MPU）の新製品「EPYC Embedded 9004シリーズ」を、組み込み関連の国際展示会「Embedded World 2023」（2023年3月14～16日にドイツ・ニュルンベルクで開催）において発表した ニュースリリース 。Zen 4アーキテクチャーのCPUコアを最大96個（192スレッド）搭載する。CPUコアを集積するCPUダイ（Core Complex Die：CCD）は5nm世代プロセスで造る。
新製品は、クラウドやエンタープライズ・コンピューティングにおける組み込みネットワーク、セキュリティー/ファイアウオール、ストレージシステム、および工場の産業用エッジサーバーへの搭載を狙う。システムレベルの信頼性や可用性の向上に向けて、新製品はNTB（Non-Transparent Bridging）や、NVDIMM（Non-Volatile Dual In-Line Memory Module）、Dual SPI（Dual Serial Peripheral Interface）という機能や仕様に対応する。また、最大7年間の供給保証がある。
NTBは冗長構成の2つのMPU間でデータ交換を可能にする機能。NVDIMMは、揮発性DRAMと不揮発性フラッシュメモリーを組み合わせたメモリーモジュールで、システムの電源障害時やリセット時にDRAMに格納されたデータをフラッシュメモリーに移すことで、データの消失を防ぐ。通常時、NVDIMMはRDIMM（Registered Dual In-Line Memory Module）として動作する。Dual SPIは外付けした2つのROMを利用してセキュアーブートを実現する機能である。1つのROMにはBIOSのイメージを、もつ1つのROMにはブートローダーを格納する。
新製品は最大12個のCPUダイと、1個のI/Oダイを1つのパッケージに収める（図1）。各CPUダイは8個のZen 4コアやキャッシュメモリーを集積している。I/Oダイは6nm世代プロセスで製造し、メモリーコントローラーやPCI Express Gen 5コントローラーなどを集積する。メモリーコントローラーは最大4800M転送/秒でDDR5型DRAMをECC（エラー訂正）付きでサポートできる。対応可能なPCI Express Gen 5レーン数は1ソケット時に最大128、2ソケット時は最大160である。SATAやCXLのコントローラーも集積している。
EPYC Embedded 9004シリーズは、10モデルからなる（図2）。1ソケット/2ソケット両対応のモデル（製品番号末尾に「P」が付かない）が6つ、1ソケット専用モデル（製品番号末尾に「P」が付く）が4つある。CPUコア数はモデルにより異なり、96～16個。2023年4月に出荷開始の予定である。
