デンソーは2023年3月31日、同社初となる炭化ケイ素（SiC）パワー半導体を用いたインバーターを開発したと発表した（図1）。従来のシリコン（Si）パワー半導体を用いる場合と比較して、特定の走行条件において電力損失を半分以下にできるという。このインバーターはBluE Nexus（愛知県安城市）の電動駆動モジュール「eAxle」に組み込まれ、トヨタ自動車の高級ブランド「レクサス」の電気自動車（EV）専用モデル「RZ」（同30日発売）に載る。
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図1 開発したインバーター
（写真：デンソー）
パワー半導体にはデンソー独自のトレンチMOS構造を採用した（図2）。SiCパワー半導体は結晶の原子配列の乱れである「結晶欠陥」が生じやすく、これが時に素子の正常動作を妨げるが、同社は豊田中央研究所と共同開発した高品質化技術などで結晶欠陥を半減した。こうした手段によって車載で求められる信頼性を確保し、安定的な生産に至ったとする。
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図2 パワー半導体に放熱板を設置した「パワーカード」
（写真：デンソー）
SiCのエピタキシャルウエハー（エピウエハー）を提供したのはレゾナックだ。「これまでの採用実績と、業界最高水準の低表面欠陥・低基底面転位の品質が評価された」（同社）とする。同社はEVのパワーモジュールの課題解決拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター」を立ち上げ、顧客の開発期間の短縮などに取り組んでいる。
