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 「2009 年度最大の懸案事項」,「他社とはビジネス・モデルが違う。コストはテクノロジーソリューション事業で吸収できる」(いずれも富士通代表取締役社長の野副州旦氏)。この二つの発言が,富士通グループの中で半導体事業を担う富士通マイクロエレクトロニクスのグループ内での位置付けを端的に表している。すなわち,半導体に起因する固定費を極力抑えた上で,システム・インテグレーション(SI)やインフラ・サービスなどの「テクノロジーソリューション」事業を展開するIT(情報技術)部門と連携していくことになる。

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