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 Cuピラーとマイクロバンプがフリップチップの市場とサプライ・チェーンを変えることになるだろう。モバイル向けプロセサやメモリに加え、それ以外のCMOS半導体も、現在より小さなチップ面積で、さらに多くのI/O数、いっそう高いバンド幅、従来以上に優れた熱対策を必要とするからだ。

 フリップチップ市場の規模は現在200億米ドルだが、年間成長率9%で2018年までに350米億ドルに達する勢いだ。加工済みフリップチップ・ウエハーにおけるCuピラーの年間成長率は19%になるだろう。2014年までに、バンプ形成済みウエハーの50%がCuピラーを使用することになり、量的にはフリップチップ実装市場の2/3を占めることになるだろう。

 このことは、Cuピラーもしくはマイクロバンプがフリップチップ市場を席巻し、300mmのフリップチップ・ウエハーの数が今後6年間で2600万増加して3倍の4000万(300mmウエハー換算)になることを意味している。PbフリーはんだもSn-Pb系はんだを置き換える形で順調に成長するだろうが、需要は2015年か2016年に頭打ちになるだろう。Auスタッド・バンプやAuめっきバンプに関しては、投資や採用はあまり進まないだろう。