PR
吉田和正氏(左)から江田麻季子氏(右)へバトンタッチ Tech-On!が撮影。
吉田和正氏(左)から江田麻季子氏(右)へバトンタッチ Tech-On!が撮影。
[画像のクリックで拡大表示]

 半導体関連の4つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」、「アナログ」に投稿の全記事(日経BP半導体リサーチ記事を含む)の中から直近4週間でアクセス数が多かった20件を紹介する、この欄「サイトマスター便り●半導体」。前回(2013年10月1日にオンエア)のタイトルは、『「流動期に入った半導体産業」を象徴する記事に高い関心』だった。

 「流動期に入った半導体産業」を示す例として、米Intel社の日本法人であるインテルが2013年9月25日に開いた報道機関向け説明会を、前回、紹介した。登壇したのはいつもと同じく代表取締役社長(当時)の吉田和正氏だったが、説明会の内容は大きく変化し、「一般的な半導体メーカーと同じになった」ことが目を引いた。

 奇しくも、そのインテルの社長が交代したことを報じた記事が、今回のランキング(2013年9/30~10/27にアクセス数が多かった記事)の5位になった。新旧社長がそろった記者会見が2013年10月28日に東京で行われた。「新しいリーダーの下で新しいビジネス・チャンスをつかむべき」と吉田氏は述べて、新社長の江田麻季子氏を紹介した。

 江田氏によれば、アジアの新興国を支えているのは日本の技術であり、「米国本社と日本の顧客の間を取り持つだけではなく、日本の顧客とアジアとの架け橋として活動したい」と同氏は述べた。同氏は社長に就く前、2010年8月からIntelの子会社でアジア・パシフィック地域を統括する香港Intel Semiconductor社において、マーケティング&コンシューマー・セールス担当ディレクターを務めていた。3年間のアジアでの経験を活かして、「日本の技術をグローバルに展開することを支援したい」とした。

TELとAMATの経営統合の話題が1位をキープ

アクセス記事ランキング(9/30~10/27)
半導体
1 東京エレクトロンとAMATの経営統合を読み解く
2 第13回●Appleの「A7」やIntelの「Bay Trail」など、話題のSoCの設計から見えてきたもの
3 「車に載るのは2020年頃かな」、デンソーが開発中のSiC MOSFETを展示
4 京セラケミカル、「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用
5 インテルで社長交代、新社長は江田 麻季子氏
6 ウエアラブル端末への搭載を目指し、Bluetooth SMARTモジュールの小型化が加速
7 スマホLSIで在庫調整、TSMCの28nmも
8 ルネサス、3千数百人の早期退職募集に応募は2316人
9 中国やインドでICを売るために必須のモジュール化、東芝がTransferJet無線ICの事例を紹介
10 京セラケミカル、組み立てコストを低減できるシート状のメタル・キャップ技術を出展
11 続々出てきた6インチSiCウエハー、Cree追う各社が出荷時期を表明
12 TDK、パッケージ基板内蔵型のシート状キャパシタを参考出展、IC直下に配置可能
13 ルネサス、マイコンの多品種並行開発をフォーマル検証で効率化
14 「100Mゲート超のSoCを2.5カ月以内でインプリ設計」、ルネサス マイクロが4つの工夫を発表
15 エルピーダ前社長の坂本氏が現在の心境を吐露、Micronとの提携をめぐる秘話も
16 第14回●32ビットCPUの浸透にみる微細化の“正しい使い道”
17 非冷却遠赤外線カメラ市場編●自動車のナイトビジョン・システム向けに需要が急増
18 【半導体】「流動期に入った半導体産業」を象徴する記事に高い関心
19 ロームや三菱電機、日産自動車がトレンチ型SiC MOSFETの最新成果を披露
20 IntelがIoTに本腰、新プロセサ・チップを発表し、子会社のソフトとパッケージで提供へ

 今回のランキングの1位は、前回の1位と同じく、東京エレクトロン(TEL)と米Applied Materials社(AMAT)の経営統合に関係した記事だった。前回は両社が開いた記者説明会の内容を紹介した記事だったが、今回はその意味を野村證券の和田木 哲哉氏が分析した記事である。同氏によれば、経営統合による効果は以下の通り。過去の経営統合の例を見ても、ベンダーに対しては、東京エレクトロンかAMATの、より有利な方への取引条件に合わせることで、調達コストの削減が期待できる。

 顧客に対しては、東京エレクトロンをはじめとする日本の半導体製造装置メーカーが一部の顧客から強いられている不利な支払い条件についての改定が期待できる。また、半導体製造装置に限定すれば、AMATの売上総利益率は東京エレクトロンよりも10ポイント弱高く、収益性改善の面で東京エレクトロンが学ぶことも少なくはないであろう、とのことである。

8つのSoCの設計を検証

 今回の2位は、スマートフォンやタブレット向けSoCの中で話題を呼んでいる8製品の設計を検証した記事である。業界で最も注目のチップは、韓国Samsung Electronics社の「Exynos 5 Octa」で、同社のスマホ「Galaxy S4」の韓国向けモデルに採用されて話題を呼んだ。第2の注目チップは、米Qualcomm社の「Snapdragon 800」。2013年初頭に米国ラスベガスで開催された「CES 2013」で発表されたチップで、2013年夏以降に多くのスマホに採用されている。第3のチップは、米NVIDIA社の「Tegra 4」で、スマホだけでなく、NVIDIA独自のAndroidゲーム機「SHIELD」にも採用された。

 3位になったのは、デンソーが開発中のSiC MOSFETを「CEATEC JAPAN2013」に展示したことを紹介した記事である。ブースの説明員によれば、自動車での実用化は「2010年代中を目指しているが、2020年になってからの可能性もある」という。その前に、自動車以外で利用されることを期待しているとした。具体的には、太陽光発電や風力発電向けのパワー・コンディショナ、産業用インバータ、ACマトリクス・コンバータなどである。

 4位は、3位と同じく「CEATEC JAPAN2013」発の記事。京セラケミカルが半導体パッケージの封止材への応用を狙って、「とろける封止シート」を出展した。とろける封止シートは、シート状の熱硬化型エポキシ樹脂であり、電子デバイスの上に載せて加熱すると液状化して隙間を埋める。熱硬化は100℃、1時間で済むため、オーブンさえあれば、簡単に封止できるという特徴がある。