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 自動車用、医療機器用といった高度な安全性が求められる応用でのリコールリスクという、半導体業界にとっての新しい課題について考えるSCR大喜利。今回の回答者は、某半導体メーカーの清水 洋治氏である。



清水洋治(しみず ひろはる)

某半導体メーカー
 某半導体メーカーで、(1)半導体の開発設計、(2)マーケット調査と市場理解、(3)機器の分解や半導体チップ調査、(4)人材育成、という四つの業務に従事中。この間、10年間の米国駐在や他社との協業を経験してきた。日経BP半導体リサーチにて、半導体産業に関わるさまざまなトピックスを取り上げつつ、日本の半導体産業が向かうべき方向性を提起する連載コラム「清水洋治の半導体産業俯瞰」を連載中。

【質問1】技術にかかわる部分、事業体制にかかわる部分で、半導体メーカーがリコールリスクに備えて見直すべき点はどこか?
【回答】仕様の曖昧さを「仕様策定」段階で排除する

【質問2】顧客との関係の側面で、リコールリスクに備えて見直すべき点はどこか?
【回答】共通のゴール設定がもっとも重要

【質問3】リコールリスクを、むしろ半導体メーカーの商機にした製品・サービスはできないか?
【回答】経済合理性との関連が重要

【質問1の回答】仕様の曖昧さを「仕様策定」段階で排除する

 半導体に関わらず、多くの製品は仕様以外でも使えてしまう。半導体の場合には電圧から温度、クロック周波数まで細かい仕様に基づいて設計されているが、諸条件によっては仕様を逸脱して使われてしまう場合もある。しかし多くの場合は、多少の逸脱ならば動作してしまう。しかし逸脱した使用はデバイスにストレスを与え続けることになる。このため、経年劣化が早めに起こるなどのリスクを生じさせてしまう。

 リコールリスクに備えるためには「仕様」の徹底した、曖昧さ排除がもっとも近道だと思う。開発に関しては「伝言ゲーム」の最小化も重要だと感じている。半導体はハード、ソフト、プロセスなど非常に多岐にわたるセクションを経て初めて製品化できる。その製品を売る人もいる。それら全員が共通の理解に基づいていればよいが、巨大化していく仕様のために多くのアウトソーシングやデザインハウス、テストハウスなどを多くのメーカーが使っている。ここで伝えるべき内容が、まるで伝言ゲームのようになっていて、途中で内容が少しだけ変化している可能性は排除できない。そのために、きちんと望むことが相手に伝わっているかが極めて重要になると思っている。すなわち「仕様」の策定と、「仕様」の伝達の正確さが今後ますます重要になると考える。