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 TSV(Si貫通ビア)を利用した3次元IC(3D IC)は、ほぼ10年間、MEMSやCMOSイメージセンサーの製造に広く採用されてきた。そして、毎年生産されるウエハーの多くに使用されている。その技術が今、半導体ビジネスの本流、つまりメモリーの積層や論理回路とメモリーの統合に関わる部分にも用いられ始めようとしている。

 このことは、3D ICに関連する設備の市場が、2014年の9億200万ドルから2019年には25億ドルを超えるまでに成長することを意味している。これは、Yole Developpement(以下、Yole)が2014年末に発行したレポート「Equipment & Materials for 3DIC & Wafer Level Packaging Applications」(3D ICとウエハー・レベル・パッケージングに向けた設備と材料における試算だ(詳細はhttp://www.i-micronews.com/を参照)。

 3D ICの適用範囲拡大に伴い、パッケージングの分野、特に3D関連のビジネスが、半導体製造のサプライチェーンにある数社にとって大きな関心事になってきた。これはいずれ、協業の機会と「ミドルエンド(中間工程、ME)」の分野を生み出すだろう。

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