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 半導体の歴史は微細化の歴史ということができます。この微細化をプロセス技術と共に支えてきた材料技術について、今回のレポートでは取り上げていきます。

 まずは、SEMIが最近つくったインフォグラフィックをご覧ください。

iHealth Alignの外観

 米Intel社のゴードン・ムーア氏が予測した微細化の進行を実現するため、私たちSEMIのメンバーは革新的なプロセス材料を開発し、反応性が高い化学物質を半導体製造に次々と投入してきました。

 今から30年前、1985年の時点で使用されていた元素はわずか11種類で、インフォグラフの周期表は、ほとんどに色が塗られていない状態でした。それが、現在では周期表の49元素が半導体製造に使用されており、周期表の中に色が塗られた元素が広がっているのがよく分かります。そして、こうしたイノベーションを支えてきたのが、日本の材料企業なのです。

 日本の材料業界は、よく知られているように、世界で圧倒的なポジションを占めています。シリコンウエハー、フォトレジスト、ボンディングワイヤー、モールド樹脂、リードフレームなど、重要な材料で高いシェアを獲得しており、日本の材料企業がなくては世界の半導体製造は成り立たないといえるでしょう。