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 携帯端末や無線機器といった大量生産品市場において、半導体パッケージに対する要求がますます厳しくなってきた。より高い電気的性能や熱管理能力、さらなる低コスト化、一層の小型化、そしてより高い集積化能力が求められている。2月にリリースされたYole Developpement(以下、Yole)の最新レポート「Fan Out & Embedded Die: Technology & Market Trends(ファンアウトと埋め込みダイ:技術・市場動向)」(2015年2月発行)によると、ファンアウト型WLP(FOWLP:Fan Out Wafer-Level-Packaging)は、過去3年間が安定したビジネスであったのに対し、今後は2桁の成長が期待される。

†ファンアウト型WLP=チップ面積を超える広い領域に再配線層を形成するWLPのこと

 ウエハーレベル/パネルレベルで部品を埋め込むパッケージ技術は現在、パッケージの薄型化や高集積化能力の向上、技術的な性能改善といったニーズに対応することで役立っていることは明らかだ。また、同パッケージ技術を用いる製品は、ますます競争力のある価格になってきた。

 ファンアウト型WLPは、部品を埋め込むアプローチとして最も定評ある。モールド化合物を使って再構成ウエハーに部品を埋め込むこという基本原理は共通だが、多くの独自技術が市場獲得を競い合っている。

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