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 パワーエレクトロニクスは、環境、技術両面からの要求により多くの課題に直面し、パワーモジュールのパッケージングにおける進歩が必須となっている。とりわけ、CO2排出量削減のための高電力密度化と電力変換の最適化は大きな課題だ。各国政府の野心的な目標を達成すると同時に容積上の制約に対応するには、デバイスとモジュールの双方で技術のブレークスルーが必要だ。さらには、ワイドバンドギャップ(WBG:Wide Band Gap)半導体が果たす役割が増大することで、高周波、高電圧、高温で動作可能なデバイスの能力を最大限に活用するためのパッケージングの効率化が必須になってきた。

 Yole Developpement(以下、Yole)の分析レポート「Power Packaging Technology Trends and Market Expectations(パワーパッケージング技術のトレンドと市場の期待)」によると、この1年のパワーエレクトロニクス市場は電気自動車(EV)とハイブリッド車(HEV)の増加に牽引される。このため、パワーエレクトロニクスには、小さく、安く、大量に生産でき、しかも自動組立に対応できるといった要求が課される。パッケージングの改善も、これに沿って進むとみられる。さらに、各用途においても高電圧下、高温下で動作する必要性が一層高まり、システムとして過酷な動作条件に対応するためのパッケージングの技術革新も必要だ。

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