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 日本が競争優位にあるとされる実装技術について10年後のあるべき姿を描いた「2015年度版実装技術ロードマップ」(詳細はこちらから)から、本稿では主要部分を2回に分けて紹介する。ロードマップで焦点を合わせたテーマのうち、前編は「注目される市場と電子機器群」を示した(前編はこちらから)。後編は、具体的な技術内容に着目したテーマである「半導体デバイス」、「プリント配線板」、そして「実用化が期待される先端技術」について、キーポイントを紹介する。

 実装技術の今後を考える上で重要なキーワードは、IoT(internet of things)である。IoT社会では多くのものにセンサーが内蔵される。収集したリアル領域のデータや情報を無線通信技術などでネットワークを通してクラウドに送り、サイバー領域において人工知能などで解析し、付加価値の高い情報やサービスを提供する。こうすることで、様々な社会的課題の解決につなげる。

 実装技術は無線センサーネットワーク構築といったリアル領域において、IoT社会やCPS(cyber physical system)の実現を支えるものでなくてはいけない。そのためには、小型・高集積、低価格、低消費電力、マスカスタマーゼーション対応など、多くの課題をクリアする必要がある。そうした視点で考えると、IoT時代の実装技術として注目すべき技術は、次の5項目になると考えている。

  • (1)WL-CSP(wafer level-chip size package)、
    FO-WLP(fan-out wafer level package)
  • (2)MEMS(micro electro mechanical systems)技術
  • (3)部品内蔵技術
  • (4)2.5D/3D実装技術
  • (5)フレキシブル・エレクトロニクス技術、ストレッチャブル・エレクトロニクス技術

 これらの技術は必要とされるニーズによって使い分けたり、組み合わせたりする。5項目のうち、活用頻度が高い(1)~(4)について概要を説明する。