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 ムーアの法則は依然としてロジックICの世界で健在だ。しかし、フットプリントが極めて小さいデバイスは必要とするのはロジックICにとどまらず、すべてのデバイスにおいても要求されている。そのことがパッケージの進化を牽引している。

 デバイスのスケーリングと低コスト化が、半世紀も続くムーアの法則の延長線上にないことは明らかだ。業界はパッケージレベルの集積で性能と機能性のさらなる向上を追求し、パッケージングは今や単なるコストではなく、付加価値を与える極めて重要なものとなっている。ファンイン型ウエハーレベルパッケージ(WLP:Wafer Level Package)は既に成熟した技術だが、コストとフォームファクターへの適合において他にない優位性を持つ。これにより、ファンイン型WLPは極めて重要で安定した存在感を保ちながら、2.5Dやファンアウト型、SiPといった新しいパッケージ技術と共存している。

 ファンイン型WLPは、数量ベースで半導体パッケージ全体の16%を占める一方、ウエハーでは4.4%、また売上ベースでは半導体収益全体の1.5%を占めるにとどまる。これは、ファンイン型WLPが小さなデバイスをターゲットにしているためだ。詳細については、Yole Developpement(以下、Yole)の新技術・市場分析レポート「Fan-in Wafer Level Packaging: Market & Technology Trends(ファンイン型ウエハーレベルパッケージング:市場と技術のトレンド)」で報告している。本稿ではその一部を紹介する。

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