「アナログ技術者をトレーニングする方が得策だ」,TDKラムダUKのCTOがデジタル電源の開発事例について講演

電源メーカーの英TDK-Lambda UK Ltd.のCTOであるAndrew Skinner氏は,同社におけるデジタル電源の開発事例について,2010年7月22日に開催された「テクノフロンティア2010 スイッチング電源技術シンポジウム」で講演した…(記事を読む07/27 18:05

「機器設計の自由度を高める」,金属製ヒートシンクに代わるセラミックス製の放熱材が登場

 西村陶業とキヤノンマーケティングジャパンは,電子機器内において,金属製のヒートシンクに代わる放熱材として利用できるセラミックスを「TECHNO-FRONTIER 2010」(2010年7月21~23日,東京ビッグサイト)に出展した。アルミナ・ベース…(記事を読む07/26 14:19

FDK,Liイオン・キャパシタのセル面積を大型化して量産へ

FDKは,Liイオン・キャパシタを従来披露していたセルから大型化し,量産を開始することを2010年7月21日から開催中の「テクノフロンティア 2010」で明らかにした。(記事を読む07/22 21:47

日本インター,太陽電池向け薄型ショットキ・バリア・ダイオードを製品化

 日本インターは,厚さが1.7mmと薄いTO-263LPパッケージに封止したショットキ・バリア・ダイオードとファスト・リカバリ・ダイオードを開発し,「TECHNO-FRONTIER 2010」の会場で展示した。太陽電池モジュールにできた影によって発電…(記事を読む07/22 21:40

ルネサス,実装面積が3.2mm×4.8mmと小さい2素子入りパワーMOSFETを開発

 ルネサス エレクトロニクスは,外形寸法が3.2mm×4.8mm×0.8mmと小さいパッケージ「HWSON3046」に封止した2素子入りパワーMOSFETを開発し,「TECHNO-FRONTIER 2010」の会場で展示した。同社従来品が採用していた…(記事を読む07/22 21:27

電解コンデンサ・レスのLED照明電源,村田製作所が展示

村田製作所は,LED照明向けのデジタル電源を2010年7月21日から開催中の「テクノフロンティア 2010(電源システム展)」において展示した。入出力コンデンサに同社の積層セラミック・コンデンサ(MLCC)を用いており,直管型のLED照明の管内に内蔵…(記事を読む07/22 20:55

Vishayが積層セラミック・チップ・アンテナを展示,UHF帯の全帯域に対応

 米Vishay Intertechnology, Inc.は,ワンセグ放送など携帯型機器向けのテレビ放送の受信に向けた積層セラミック型のチップ・アンテナ「VJ3505」「VJ6040」を,2010年7月21日から開催中の「テクノフロンティア 201…(記事を読む07/22 20:50

TIが超小型DC-DCコンバータ・モジュールを開発中《訂正あり》

 米Texas Instruments Incorporatedは,外形寸法が2.3mm×2.9mm×1mmと小さい降圧型DC-DCコンバータ・モジュールを開発中である。日本テキサス・インスツルメンツが「TECHNO-FRONTIER 2010」の会…(記事を読む07/22 00:26