NEC、RFIDで金型の資産管理を効率化するソリューションを出展

 NECは、金型の棚卸しや移動、廃棄、使用履歴を管理するための「RFID金型資産管理ソリューション」を、2010年6月23~25日開催の「第21回設計・製造ソリューション展(DMS)」(東京ビッグサイト)に出展した。耐熱性と耐溶剤性を高めたRFID(…(記事を読む06/29 12:38

大成プラス、防水性と通気性を両立させた熱可塑性樹脂の多孔質材を開発

 大成プラス(本社東京)は、2010年6月23~25日開催の「第14回機械要素技術展」(東京ビッグサイト)で、水は通さずに通気性を備える熱可塑性のPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂による多孔質材「MICROVENT」を開発したことを明らかにした…(記事を読む06/28 12:21

大成プラス、エラストマに追従する、透明な軟質UV樹脂コーティング材を開発--カーナビに採用

 大成プラス(本社東京)は、2010年6月23~25日開催の「第14回機械要素技術展」(東京ビッグサイト)で、エラストマに追従する、透明な軟質UV樹脂コーティング材を展示した。既にトヨタ車にディーラー・オプションとして装備するカー・ナビゲーション・シ…(記事を読む06/28 11:20

上板塑性ら、粉末冶金と冷間鍛造で高強度の部品をニアネットシェイプ成形

 上板塑性(埼玉県・三芳町)は、日立粉末冶金(本社千葉県松戸市)と共同開発中の「焼結冷間鍛造法」を、2010年6月23~25日開催の「第14回 機械要素技術展」(東京ビックサイト)に展示した。粉末冶金で最終形状に近い鍛造素材を成形した上で、それを冷間…(記事を読む06/25 19:09

JMP、ウエルドラインが出ない射出成形金型を出展

 ジェイエムピー(本社大阪市)は、東京ビックサイトで開催中の「第14回 機械要素技術展」で、ウエルドラインが出にくい射出成形用金型「3D Weldless plastic mold」を展示した。レーザを使った金属粉末の溶融積層造形法を用いて金型を造る…(記事を読む06/25 19:05

品質レポートなどを自動作成、MSYSが品質管理ソリューション「QDA」を出展

 丸紅情報システムズ(MSYS、本社東京)は、2010年6月23~25日に開催の「第21回 設計・製造ソリューション展(DMS)」(東京ビックサイト)で、品質管理ソリューション「QDA」(ベルギーASI DataMyte社)を展示した。製品の企画から…(記事を読む06/25 19:00

ファロー、対象物を高速で3次元図面化するレーザスキャナを発売

 米FARO Technologiesの日本法人であるファロージャパンは2010年6月23日、可搬型3次元レーザスキャナの新製品「FARO Magnaline240」を発売し、2010年6月23~25日開催の「第21回 設計・製造ソリューション展(D…(記事を読む06/25 17:48

NEC、網膜走査ディスプレイを活用した業務支援システム「Tele Scouter」を出展《訂正あり》

 NECは、ウエアラブル・コンピュータ端末とメガネ型の網膜走査ディスプレイ(RID)を活用した業務支援システム「Tele Scouter(テレスカウター)」を2010年6月23日に開幕した「第21回 設計・製造ソリューション展(DMS)」に出展した。…(記事を読む06/25 16:57