ノート・パソコンやフラッシュ・メモリなど,多数のUSB 3.0対応製品が出展

 今回のCESでは,USBの最新仕様「USB 3.0」に対応した製品が,複数の企業から多数出展された。中でも,最大データ伝送速度が5Gビット/秒という高速性をアピールするデモが多かった。2009年に開かれた前回のCESでも同様のデモが披露されていたが…(記事を読む01/17 15:12

UWBで映像コンテンツを伝送,Sigma Design社やWisair社が動作デモ

 UWB技術を利用して動画コンテンツを伝送するデモを,米Sigma Design社やイスラエルWisair社がそれぞれ,CES会場付近のホテルで披露した。いずれも小型の外付け型送受信装置を利用するものである。パソコン内で符号化した映像をUWB技術で伝…(記事を読む01/15 15:11

「医療機器にも採用」,AMIMON社がWHDIの浸透ぶりをアピール

 5GHz帯を用いてHDTV映像を非圧縮で伝送する無線規格「WHDI(wireless high-definition interface)」に対応するチップセットを手がけるイスラエルAMIMON Inc.は,同社のチップセットを採用した製品群による…(記事を読む01/15 14:46

SiBEAM社がWirelessHD対応のチップセットのコスト低減ぶりをアピール

 60GHz帯を用いてHDTV映像を非圧縮で伝送する無線規格「WirelessHD」に対応するチップセットを手がける米SiBEAM, Inc.は,同社のチップセットを採用した製品群によるデモを,CES会場付近のホテルにて披露した。デモの中で強調してい…(記事を読む01/14 22:00

米Intel社が光インタフェース「Light Peak」対応LSIを搭載した小型基板を出展,「2011年にはノート・パソコンに搭載したい」

 米Intel Corp.は,同社が開発した光インタフェース「Light Peak」(開発コード)対応の送受信LSIを実装した小型基板を出展した。こうした小型基板を展示したのは「今回が初めて」(説明員)だという。(記事を読む01/14 09:47

「消費電力はカラー対応電子ペーパーの1/6」,Qualcomm子会社が反射型ディスプレイを2010年後半に量産化

米Qualcomm,Inc.の子会社である米Qualcomm MEMS Technologies, Inc.(QMT社)は,同社の独自技術を用いた「mirasolディスプレイ」の製品化計画を明らかにした。mirasolは,MEMS技術を用いた微細な共…(記事を読む01/13 19:44

船井電機が次世代リモコンを出展,Androidで実現

船井電機は,「2010 International CES」の会場近くのホテルで招待者向けの展示を行った。その中でも,大きな注目を集めていたのが,米Google Inc.のソフトウエア・プラットフォーム「Android」をベースにしたユニバーサル・リ…(記事を読む01/13 19:30

そこまでやるか? こだわりを捨てるか?《訂正あり》

 今年の「International CES」を見ていて「例年とは違う」と思ったのが,「逆転現象」だ。これまでこだわってきたが,「もうだめだ。こだわりを捨てて豹変するしかない」というもの。 (記事を読む01/12 19:38

ソニーのテレビ・ビジネスの有為転変

 「2009年前半は,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のLED攻勢に完全にノックアウトされました。しかし,後半は何とか立ち直りのきっかけを作りました」と,ソニーで米国市場のテレビ・ビジネスを担当する松尾俊宏氏(Sony …(記事を読む01/12 19:08

CESで分かった3D画質の評価ポイント

 各社の3Dテレビを「International CES」で詳細に見て,画質の観点から,様々に指摘しなければならない点があることが分かった。 (記事を読む01/12 18:21

ソニーの“3D大戦略”の全貌が分かった

 ソニーで3D戦略全体を統括する島津彰氏(3D&BDプロジェクトマネジメント部門 部門長)はこう言った。「ソニーは3Dを全面的に立ち上げます」。(記事を読む01/12 17:40

Micron社,ピコ・プロジェクター向け光学モジュールを開発

米Micron Technology, Inc.は,携帯機器への搭載を狙った超小型プロジェクター,いわゆるピコ・プロジェクターを実現する表示素子や光学部品を納めたモジュール(光学エンジン)を新たに開発し,その動作デモを「2010 Internatio…(記事を読む01/12 16:05