「Webコンテンツも対象に」,東芝が超解像技術に機能を追加

 東芝は,画素情報を補間する信号処理技術を用いて入力画像の解像度を超える出力画像を作り出す,いわゆる超解像処理技術の機能に新たな機能を追加し,その関連デモを「2009 International CES」で披露した(図1)。YouTubeなどの動画共…(記事を読む01/21 20:56

東芝がTransferJet対応機を出展,データ伝送を実演

 東芝は,近接無線通信技術「TransferJet」に対応した機器によるデータ伝送を,2009年1月8~11日に米国ラスベガスで開催された「2009 International CES」で披露した。会場では携帯端末とノート・パソコン,あるいはテレビと…(記事を読む01/20 20:19

「コスト低減と小型化に注力する」,米SiBEAM社が今後のミリ波通信用チップセットについて語る

 ミリ波帯通信用チップセットを手掛ける米SiBEAM,Inc.は,新製品開発の方向性を明らかにした。現在,同社のチップセットは60GHz帯を使う無線伝送規格「WirelessHD」を利用する機器に採用されている。実際,「2009 Internatio…(記事を読む01/20 20:13

CESで見せたソニー,パナソニックの迫力

 エレクトロニクス業界の最新動向が揃う場として米国ラスベガスで毎年開催される「International CES」。2009年は,1月8~11日に開かれました。ここ数年,盛況を続けてきたCESですが,2008年9月以降の米国発の金融危機以降,世界全体…(記事を読む01/20 09:00

「相互接続性を確保した」,Symwave社がUSB3.0の実演デモ

 米Symwave,Inc.は,USB3.0の物理層回路を実装したLSIを試作し,USB 3.0によるデータ伝送デモを披露した(Tech-On!関連記事)。外部記憶装置といった周辺機器に相当する「デバイス」での利用を想定した実演である。パソコンなど送…(記事を読む01/19 22:39

「展示に間に合いました」,富士通マイクロエレクトロニクスがUSB 3.0の物理層LSIを試作

 富士通マイクロエレクトロニクスは,USB3.0の物理層回路を実装したLSIを試作,会場ブースに出展した。試作品を公開するのは同社として初めて。「USB3.0の仕様が決まったのが2008年11月中旬。CESまでの短時間で作製するのに苦労した」(説明員…(記事を読む01/19 22:35

NECエレクトロニクスがUSB 3.0の物理層LSIでデモ

 NECエレクトロニクスは,同社が試作したUSB 3.0の物理層回路を実装したLSIを使い,USB 3.0によるデータ伝送のデモを披露した(図1)(Tech-On!関連記事)。(記事を読む01/19 22:29

Intel社のAtomプロセサとXilinx社のFPGAを組み合わせて車載装置を実演

米Xilinx,Inc.は,「2009 International CES」の一部の来場者に向けて,米Intel Corp.と共同開発した自動車インフォテインメント装置向けのリファレンス・デザインを用いる各種の実演を見せた。(記事を読む01/16 19:13