来場者数は1万2000人超に

 7月29~31日に東京ビッグサイトでマイクロマシン・センターが開催した「第20回 マイクロマシン/MEMS展」の来場者数をオーガナイザーのメサゴ・メッセフランクフルトが発表した。1万2247人だった。(記事を読む08/03 22:20

大日本印刷のMEMSファウンドリがパッケージングも

 大日本印刷が,MEMSファウンドリ・サービスのメニューにパッケージング工程を加える。「第20回 マイクロマシン/MEMS展」でその概要を明らかにした。(記事を読む08/03 22:18

TSV向けで新提案相次ぐ

 「第20回 マイクロマシン/MEMS展」では,デバイスの3次元化やSiインタポーザに利用できるTSV(Si貫通ビア)加工を低コストに行うための提案が相次いだ。(記事を読む08/03 22:15

相次ぐ300mm対応,狙いはTSV

 「第20回 マイクロマシン/MEMS展」では,MEMS製造装置大手が,相次いで300mmウエーハ対応をアピールした。MEMSデバイス製造では,大量生産品向けに200mm化が始まったところである。今回の300mm化は,MEMS製造技術をLSIに適用す…(記事を読む08/03 22:09

ウエーハ・レベル接合でLEDを4層パッケージング

 パナソニック電工は,LED実装ウエーハや光センサー搭載ウエーハなど合計4枚のウエーハをウエーハ・レベルでパッケージングしたデバイスを開発した。同社のウエーハ・レベル・パッケージング(WLP)の技術力をアピールするため,「第20回 マイクロマシン/M…(記事を読む08/03 22:04

メタル原子拡散による接合,接合部を電子やスピンが通過

 ムサシノエンジニアリングは,接合面における原子拡散を利用したメタル-メタル接合装置を「第20回 マイクロマシン/MEMS展」で公開した。Tiなどの金属薄膜を形成した2枚のSi基板同士を加熱・加圧することなく接合できるとする。(記事を読む08/03 22:01

Au微粒子の低温メタル接合,SUSSと田中貴金属が検証

 ズース・マイクロテックは,「第20回 マイクロマシン/MEMS展」の出展者プレゼンテーション「MEMSパッケージング向けウェーハ接合技術」で,Au微粒子を利用した低温メタル-メタル接合技術の詳細を明らかにした。(記事を読む08/03 21:57