NXP-TSMC ,low-k材料をMEMS封止に活用

 NXP-TSMC Research Centerは,先端CMOS LSIの配線に利用されている材料をMEMSデバイスのパッケージングに利用する手法を開発,1月17日まで米国で開催された「MEMS 2008」で発表した(論文番号:156-Th)。(記事を読む01/18 21:51

米Analog DevicesがMEMS/3次元向け新パッケージング技術

 米Analog Devices, Inc.は,Al-Al接合を利用した新しいパッケージング技術を開発,米国で1月17日まで開催された「MEMS 2008」で発表した(論文番号:159-W)。MEMSデバイスに向けたウエーハ・レベルでの低コストの封止…(記事を読む01/18 21:48

ニコンがマスクレス露光装置向け高速MEMSデバイス

 ニコンが次世代の半導体製造に向けたマスクレス露光装置の基幹デバイスの研究を進めていることが,米国で1月17日まで開催された「MEMS 2008」で明らかになった。同社は,ウエーハに直接パターンを描画するための高速の光学デバイスをMEMS技術で作り,…(記事を読む01/18 21:45

コンタクト・レンズをディスプレイ,カメラ,各種バイオ・センサに,米大学がウサギ用に試作

 米Washington of Universityは,MEMS 2008でコンタクトレンズに電子回路を形成し,発光ダイオード(LED)を貼り付けた超小型ディスプレイを作製し,ウサギの目に装着する実験について発表した。(記事を読む01/18 08:46

2009年の開催場所はソレントに

 米国で開催中の「MEMS 2008」では,16日のセッションの合間に来年の「MEMS」学会の開催場所を発表した。会場には,誰もが一度は聴いたことのあるカンツォーネ「帰れソレントへ」が唐突に流れ,ソレントの案内ビデオが上映された。(記事を読む01/17 23:09

招待講演はCMOSセンサー/医療/光ファイバ・センサー(2)

 米国アリゾナ州で開催中の「MEMS 2008」では3件の招待講演があった。14~16日の最初にそれぞれ設定されており,15日のテーマはバイオ・医療,16日のテーマは光ファイバ・センサーだった。(記事を読む01/17 23:03