EDSFair(EDSF) 2007 ニュース

【EDAF/ASP-DAC 2007】参加者数はEDSFで微増,ASP-DACは微減

2007年1月下旬にパシフィコ横浜で開かれた,設計に関連した二つのイベントの参加者数について,主催者側が明らかにした。(記事を読む2007/02/12

【EDSF 2007】「低消費電力設計の規格を1本化したい」と,米Accelleraの副会長

 「どちらもほとんど同じ。1本化したいとわれわれも考えている」。EDA標準化機関である米Accellera Vice ChairmanのDennis Brophy氏は,業界の座を狙い対立する低消費電力設計の二つの規格に対して,このように述べた。(記事を読む2007/02/12

【EDSF 2007】大きさ半分で規模2倍のプロトタイピング装置,仏EVEが発表

 仏EVE SAは,汎用FPGAを使ったプロトタイピング装置/エミュレータの新製品「ZeBu-XXL」を,1月25日と26日にパシフィコ横浜で開催した「EDS Fair 2007」で初めて公開した。世界に向けての報道発表はその三日前の22日に行っている。(記事を読む2007/02/4

【EDSF 2007】SystemVerilog利用の機能検証が本格化,効果の定量化に感銘

 SystemVerilogの最大の特徴である「検証機能」が実際のLSI設計で本格的に生かされるようになってきた。1月下旬に開催のEDAの総合展示会「EDS Fair 2007」に併設の「SystemVerilogユーザ・フォーラム2007」で,テストベンチ言語としてSystemVerilogを利用した興味深いユーザ事例が2件発表された。(記事を読む2007/02/4

【EDSF 2007】アナログのシミュレーションで,日本とカナダから新興企業が出展

 1月下旬に開催のEDS Fair2007の「新興ベンダ・エリア」に,アナログ・シミュレーションに関連した新興企業2社が出展した。共に2005年の設立だが,1社は日本のギガヘルツテクノロジーで,もう1社はカナダのSolido Design Automation Inc.である。(記事を読む2007/02/4

【EDSF 2007】国産のテスト・パターン低消費電力化ツールが登場

 EDS Fair 2007の「JEVeCビレッジ」に出展した,システム・ジェイディーは,九州工業大学,独立行政法人の科学技術振興機構と共同出願を行っている特許を実用化した。すなわち,その特許をベースにしたテスト・パターンの低消費電力化ツール「TestPowerOptimizer」を開発,提供している。(記事を読む2007/02/1

【EDSF 2007】信頼性確保に向けたIPコア,米Ridgetop Groupが展示

 EDS Fair 2007の「新興ベンダ・エリア」に出展した米Ridgetop Group,Inc.は,ユニークなIPコア・プロバイダである。通信やマルチメディアのデジタル処理回路を専門にするプロバイダが多い中で,同社はアナログ-デジタル混在回路のIPコアや経年劣化をモニターするIPコアを提供している。(記事を読む2007/02/1

【EDSF 2007】デジタル・テレビ用SoCのソフトウェアをまとめて提供する米国企業

 EDS Fair 2007の「新興ベンダ・エリア」に出展した米BitRouter社は,名前だけを見ると配線ツールのEDAベンダーのように見えるが,そうではない。デジタルTV向けの組み込みソフトウェアの総合パッケージを提供している。(記事を読む2007/02/1

【EDSF 2007】韓国のEDAベンダーがデザイン・プランナを公開

 EDS Fair 2007の「新興ベンダ・エリア」に出展した韓国Entasys Design Inc.は2003年の設立で,ソウルに本社を構えるEDAベンダーである。(記事を読む2007/02/1

【EDSF 2007】カナダと日本のIPコアが「新興ベンダ・エリア」に登場

 1月25日と26日にパシフィコ横浜で開催の「EDS Fair 2007」の「新興ベンダ・エリア」で,IPコア関係ではカナダと日本の企業が1社ずつ出展した。前者はメモリー・ジェネレータ・プロバイダのカナダ Sidense Corp.,IPコアと設計サービスを提供する共信テクノソニックスである。(記事を読む2007/01/31

【EDSF 2007】「実用的なバラつきフォーラム」を聴講した

 EDS Fair 2007の併催イベントの「フィジカル・デザイン・フォーラム」を聴講した。LSI設計で大きな課題になってきたバラつきをいろいろな視点や角度で扱っていたが,いずれの講演も,実際にチップを作る開発者や設計者の目線で説明されていたのが印象的だった。(記事を読む2007/01/30

【EDSF 2007】日本では珍しい「EDAソリューション・プロバイダ」が出展

 1月25日と26日にパシフィコ横浜で開催されたEDS Fair 2007では,新興ベンダ・エリアが設けられ,新規のEDAベンダーなどがブースを構えた。同エリア内には,日本のEDAベンダーの業界団体である「JEVeC」加盟企業が集まった「JEVeCビレッジ」があった。(記事を読む2007/01/30

【EDSF 2007】「実チップへの適用が拡大中」,ソニーが動作合成の活用状況と課題を示す

 C言語を使ったLSI設計手法の導入を積極的に進めているソニーが,動作合成の活用状況と課題を明らかにした。EDAの総合展示会「EDS (Electronic Design and Solution)Fair 2007」に併設された「SystemCユーザ・フォーラム2007」において,ソニー 半導体事業本部 設計基盤技術部門の旦木 秀和氏が講演した。(記事を読む2007/01/29

【EDSF 2007】米Synopsys,SystemCに「本格復帰」へ

 「SytemCよりSystemVerilogを優先」と言ってはばからなかった米Synopsys, Inc.(Tech-On!関連記事1)。(記事を読む2007/01/29

【EDSF 2007】米Cadence社長のFister氏に,パブリック・ショーの意義を聞く

1月25日と26日にパシフィコ横浜で開かれた「EDS Fair 2007」に,米Cadence Design Systems, Inc.でPresident & CEOのMike Fister氏が現れた。同氏がEDSFに参加するのは今回が初めてである。(記事を読む2007/01/29

【EDSF 2007】「FPGAキラー」を味方に付けた日本アルテラ,その成果を披露

ストラクチャードASICは,FPGAに食われた市場を取り返そうと,米LSI Logic Corp.などのASICメーカーが放ったチップだった。(記事を読む2007/01/29

【EDSFair】「アナログはなぜ難しいのか」,東工大の松澤教授がアナログ技術者育成支援を目指し解説

「アナログ難しそう。でも何が難しいの?」――ちょっと変わったタイトルのセミナーが1月26日,半導体設計技術の総合展示会「Electronic Design and Solution(EDS) Fair 2007」(パシフィコ横浜)で開かれた。(記事を読む2007/01/26

ASP-DAC 2007 ニュース

【ASP-DAC 2007】Cellと使うXDRメモリー・システムの設計,米Rambusが発表

米Rambus, Inc.は,「Cell Broadband Engine(Cell BE)」と共に使う3.2Gビット/秒のXDRメモリー・システムについて,ASP-DAC 2007で発表した。講演タイトルは「System Co-Design and Co-Analysis Approach to Implementing the XDRTM Memory System of the Cell Broadband Engine Processor Realizing 3.2 Gbps Data Rate per Memory Lane in Low Cost, High Volume Production」(論文番号: 8D-4)である。(記事を読む2007/02/12

【ASP-DAC 2007】「高速伝送システムの設計に使えるツールが欲しい!」

米Fujitsu Laboratories of America, Inc.は,高性能サーバのバックプレーンに向けた6.25Gビット/秒の伝送システム設計について,ASP-DAC 2007で発表した。講演タイトルは「Design Consideration of 6.25 Gbps Signaling for High-Performance Server」(論文番号8D-3)である。(記事を読む2007/02/8

【ASP-DAC 2007】Xbox360の超高速バス,米IBMらが設計・検証技術を発表

 米IBM Corp.と米Cadence Design Systems, Inc.は,Xbox360のFSB(Front Side Bus)の設計・検証法について,1月下旬にパシフィコ横浜で開催の「ASP-DAC 2007」で発表した。FSBの転送速度は21.6Gバイト/秒で,商品化されているシステムでは最も速いバスの一つである。(記事を読む2007/02/6

【ASP-DAC 2007】エルピーダと山一,9.6Gビット/秒FB-DiMMの実装の最適化を検討

 ASP-DAC 2007で,エルピーダメモリと山一電機が,9.6Gビット/秒で動作するFully Buffered DiMM (FB-DiMM)の実装の最適化の試みについて発表した。(記事を読む2007/02/5

【ASP-DAC 2007】「合わせ技,早期に実施の技・・・」,低電力化技術は今後も発展

 1月下旬にパシフィコ横浜で開催の「ASP-DAC 2007」では,基調講演IIをはじめ,低消費電力化に関連したセッションが多かった。「Session 6D:Designers' Forum:Low-power SoC Technologies」もその一つである。(記事を読む2007/02/4

【ASP-DAC 2007】「最大の設計課題になった消費電力にどう取り組むか」でパネル討論

 LSIの電力効率は,チップ設計で今や最大の課題である。「ASP-DAC 2007(12th Asia and South Pacific Design Automation Conference)」のDesigners' Forumのパネル討論会「Panel Discussion:Top 10 Design Issues」(Session 9D)では,低消費電力化の課題と展望について興味深い議論があった。(記事を読む2007/01/31

【ASP-DAC 2007】マルチプロセサ時代を鑑み,組み込みソフトのデバグでパネル討論

 パシフィコ横浜で開催された設計自動化の国際会議「ASP-DAC 2007(12th Asia and South Pacific Design Automation Conference)」で,ハードウェア-ソフトウェア協調検証をテーマにしたパネル討論会「Session 5D: Panel Discussion:Presilicon SoC HW/SW Verification」が行われた。(記事を読む2007/01/31

【ASP-DAC 2007】テスト時の低電力化が重要課題に

 パシフィコ横浜で開催の「ASP-DAC 2007」では,テスト技術に関する二つのセッション(7C,8C)で合計10件の発表があった。このうち4件はテスト時の低電力化に関する発表である。テストにおいても消費電力の考慮がますます重要になってきたことが窺えた。(記事を読む2007/01/31

【ASP-DAC】プリント・イメージ考慮の素子・RC抽出が実用化レベルに

 先週パシフィコ横浜で開催された「12th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC 2007)」では,「プリント・イメージ(LSI製造後の形状)を考慮する素子・RC抽出が実用化レベルに達した」ことを認識させる講演があった。光学的近接効果(OPE:optical proximity effect)の影響を受けた露光によって歪んだ形状からでも,精度や処理時間で実用的な抽出方法が発表された。(記事を読む2007/01/30

【ASP-DAC】韓国のMP SoC向けソフト開発環境プロジェクト「HOPES」

このプロジェクトはHOPES(韓国語のホームページ)という名称で,2005年3月1日から2008年2月28日までの3年間に420万米ドルの予算で実施中である。共通中間語「CIC」を開発し,virtual prototypeでのソフト開発を実施できるようにする。(記事を読む2007/01/29

【ASP-DAC】ISSより6800倍速いソフト検証手法,米UC,Irvineが発表

SoC設計で,ソフトウェアの占める割合がますます大きくなっている。これに伴い,ソフトウェアの検証時間が深刻な問題となってきた。この問題に対処しようと,プロセサ・モデルの抽象化によって,高速にソフトウェアを検証する手法が提案されている。(記事を読む2007/01/27

【ASP-DAC】「低消費電力化に王道なし」をDesigners' Forumで確認

ASP-DAC 2007の「Session 6D:Designers' Forum:Low-Power SoC Technologies」では,SoCの主な低電力化技術の解説と,SoC設計事例の紹介があった。(記事を読む2007/01/27

【ASP-DAC】理想のワイヤレス生活を送るためのデバイス,基調講演IIで披露

ASP-DAC 2007の2日目の基調講演は,東京大学教授の桜井貴康氏が行った。講演タイトルは,「Meeting with the Forthcoming IC Design----The Era of Power, Variability and NRE Explosion and a Bit of the Future----」だった。(記事を読む2007/01/26

【ASP-DAC】DFMで2セッション,主役はベンダーからユーザーへ

パシフィコ横浜で開催中の「12th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC 2007)」。1月24日に行われた,DFM(design for manufacturability)に関連する2つのセッションに参加した。(記事を読む2007/01/26

【ASP-DAC】SoC設計者育成のアドバイスを米CMU教授の基調講演に見た

パシフィコ横浜で開催中の「12th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC 2007)」。1月24日に行われた,DFM(design for manufacturability)に関連する2つのセッションに参加した。(記事を読む2007/01/26

【ASP-DAC】組み込みソフト開発のセッションには最初から立ち見

パシフィコ横浜で開催中の設計自動化の国際会議「ASP-DAC 2007(12th Asia and South Pacific Design Automation Conference)」。早朝のオープニングを飾った,米Carnegie Mellon大学のRob A. Rutenber教授による基調講演Iの活気を引きずって,カンファレンス・セッションが幕を開けた。(記事を読む2007/01/26

【ASP-DAC】低電力設計のチュートリアル,4者の視点でロー・パワーを考察

「ASP-DAC 2007」の開幕前日(23日)に6件のチュートリアルが開催された。このうちtutorial 3「Low Power Design:The Fabrics Research Front-End」を聴講した。(記事を読む2007/01/24

【ASP-DAC】次世代の設計とEDAにおける三つの挑戦で基調講演

設計自動化の国際会議「ASP-DAC 2007」の技術セッションがスタートした。最初は「基調講演I:次世代の設計とEDAへの挑戦---微細化,大規模化,設計メソドロジ複雑化への対応---」である。(記事を読む2007/01/24

【ASP-DAC】巨大なシステムを合成・検証する新技術をTutorialで聞いた

第12回アジア南太平洋設計自動化会議 (ASP-DAC 2007)が開幕,初日の半日チュートリアル「現実の組み込みシステム設計のための概念とツール」に参加した。パシフィコ横浜周辺はまだ静かな雰囲気であったが,このチュートリアル会場では白熱した議論が続いた。(記事を読む2007/01/23

EDSFair(EDSF) 2007プレビュー

「基本特許の切れたFPGAの行方を探る」,FPGA/PLDコン併催

FPGAとPLDの設計に焦点を合わせたコンファレンス「第14回FPGA/PLD Design Conference」(ホームページ)が,2007年1月25日と26日にパシフィコ横浜で「Electronic Design and Solution(EDS) Fair 2007」と併催される。両日で合計10件のチュートリアル・セッションを中心に,パネル討論会なども行う予定である。 (記事を読む2007/01/17

IPコア・ベースのSoC設計を支援する米SPIRITが初参加

IPコア・ベースのSoC設計を支援する非営利機関の米SPIRIT Consortiumは,1月25日と26日にパシフィコ横浜で開催される「EDS Fair 2007」に初めて参加する。SPIRITの活動は2003年に欧州で始まったが,2006年7月に米国に本社を置く非営利機関になり(Tech-On!関連記事),活動の幅を広げている。 (記事を読む2007/01/17

進化の速度を緩めないSystemC,次はTLMか動作合成か

2005年12月に「IEEE Std. 1666」として標準化された後も,「SystemC」は進化の速度を緩めていない。例えば,2006年にはSystemC 2.2や合成サブセットのドラフト,SCV(検証ライブラリ)のSystemC 2.1/2.2対応,TLM(transaction level modeling) API 2.0 ドラフトの公開などがあった。 (記事を読む2007/01/16

SystemVerilogの検証で2社からユーザー事例

「IEEE Std.1800-2005」として約1年ほど前に標準化された次世代HDVL(hardware description and verification language)の「SystemVerilog」。最近は,EDAツールの整備が進んだことなどを背景に,急速にユーザーに広がってきた。 (記事を読む2007/01/15

45nm世代を睨み,バラつき対策を多角的に議論するフォーラム

90nm,65nm,45nmと半導体の微細化は順調に進む。微細化によってチップ面積は縮小できるものの,副作用も生じる。最先端の45nmでは,プロセスのバラつきの増大に伴いLSIのフィジカル設計でタイミングが収束しなかったり,パターン設計が終了しないという深刻な問題が浮上してくる。 (記事を読む2007/01/12

「成熟しているからこそイノベーションが重要」と特別講演のLanza氏

半導体産業はもはや成熟産業であると言われて,すでに10年が過ぎた。DRAMでは韓国Samsung Electronics Co., Ltd.,ロジックLSIに関しては台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)が圧倒的な強さを誇っているためか,勝利するための最大要因は資本投下能力であるという意見が大勢を占める。(記事を読む2007/01/10

「ユビキタス情報社会のシステムLSI」をキーノートで議論

半導体設計技術の総合展示会「Electronic Design and Solution(EDS) Fair 2007」が2007年1月25日と26日にパシフィコ横浜で開催される。キーノート・スピーチでは,慶應大学理工学部教授の黒田忠広氏が「ユビキタス情報社会を創るシステムLSI」というタイトルで講演する。(記事を読む2007/01/10

「今さら聞けないこと」を特設ステージのテーマに,1月開催のEDSF 2007

EDS Fair 2007では,展示ブースやスイート・デモ,出展者セミナーといった恒例のメニューに加えて,前回(Tech-On!関連記事)同様に「新興ベンダエリア」と「特設ステージ」という二つの特別企画を実施する。 (記事を読む2006/12/02

ASP-DAC 2007プレビュー

「テープ・アウト前にソフト込みのSoC検証」でパネル討論

SoCの開発では,集積度の向上が続く一方で,市場投入期間(time-to-market)短縮やコスト・ダウンの要求も相変わらず大きい。この結果,機能検証の質の向上が急務となっている。(記事を読む2007/01/15

低消費電力化の課題と展望をあらゆる角度から議論

消費電力の絶対値は異なるものの,サーバー用高性能マイクロプロセサから携帯電話機用SoCまで,ロー・パワー化はLSI設計の最大の課題になっていると言っても過言ではない。(記事を読む2007/01/15

日米亜のオピニオン・リーダー3氏が設計力強化で基調講演

2007年1月23日~26日にパシフィコ横浜で開催の設計自動化の国際会議「ASP-DAC 2007(12th Asia and South Pacific Design Automation Conference)」(ホームページ)では,日本・米国・台湾のオピニオン・リーダーが,それぞれ設計力強化に向けて提言する。(記事を読む2006/12/24

ワンセグ・ケータイ向けSoCの低電力化技術,国内3社が披露

2007年1月23日~26日にパシフィコ横浜で開催の設計自動化の国際会議「ASP-DAC 2007(12th Asia and South Pacific Design Automation Conference)」では,EDA開発者ではなくLSIの設計者が中心に講演する「Designers' Forum」が4セッション設けてある。 (記事を読む2006/12/19

バラつきを考慮したチップ間の高速信号伝送で4件の発表

SoCが高速化するにつれて,SoCとメモリーや周辺LSI間のデータ転送チャネルの速度が,システム性能を左右するようになってきた。SoC上の高速送受信回路技術はもちろんのこと,LSI,パッケージ,プリント基板を伝送システムと捉えて,所定のコスト内でバラつきに対して安定した性能を確保することが必要になった。 (記事を読む2006/12/19