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 デンソーと豊田中央研究所、昭和電工は、技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)で共同開発を進めている口径6インチのSiC基板を「nano tech 2013(第12回 国際ナノテクノロジー総合展)」(東京ビッグサイト)に出展した。転位(欠陥)密度が数千個/cm2と、「市販されているSiC基板に比べて1ケタ低い」(デンソーの説明員)ことが特徴である。3社は2014年度末までに、「まずは家電などの分野の実製品に使える6インチ基板を完成させることを目指す」(同説明員)。

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