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 東芝は、高分子の自己組織化現象を利用して微細なパターンを形成するDSA(directed self-assembly)と呼ぶリソグラフィ技術を、「nano tech 2013(第12回 国際ナノテクノロジー総合展)」(東京ビッグサイト)に出展した。ブースでは、コンタクト・ホールへの応用事例を紹介した。

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