「200万画素カメラは今が旬」,CMOSセンサが続々登場

「800万画素機も登場したが,今年最も数が出るのは200万画素だ」。米OmniVision Technologies社と米Micron Technology社が200万画素のCMOSセンサをそれぞれ発表した。(記事を読む02/21 08:35

大容量化するSIMカード,M-Systems社などが推進

今回の3GSM World Congressの話題の1つは,SIM/USIMカードの大容量化だった。この分野で積極的に動いているのが,イスラエルのM-Systems社である。(記事を読む02/21 08:34

Samsung社,1000ユーロの「B&Oケータイ」を出展

韓国Samsung Electronics社は,高級オーディオ・メーカーとして知られるデンマークBang & Olufsen(B&O)社と共同開発した携帯電話機「Serene」を出展した。(記事を読む02/21 08:18

米Nuance社,車内で安全に使用できる携帯電話機向け音声アプリケーションを出展

米Nuance Communications社は,携帯電話を車内で安全に使用できる音声アプリケーションを出展した。「音声ダイヤル」やSMSのテキスト読み上げ機能などを備える。(記事を読む02/16 16:27

「欧州版おサイフケータイ」がお披露目,Samsung社製200台を配布

配布機種は,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.の「SGH-X700」である。Samsung社は,前回の3GSM World Congress 2005でNFC対応の試作機を出展していた。 (記事を読む02/16 10:47

800万画素カメラや8.9mm薄型など,Samsung社は「世界一」「世界初」をアピール

>韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のブースでは,「世界一」「世界初」をうたう端末を多数並べ,世界市場に向けて自社製品の優位性を強くアピールしている。 (記事を読む02/16 07:46

中国3Gの推進団体が会見,「サービス開始は2006年末を見込む」

第3世代移動体通信(3G)方式の1つである「TD-SCDMA」を推進する団体「TD-SCDMA Industry Alliance(TDIA)」が記者会見を行った。 (記事を読む02/16 07:46

7.2Mビット/秒のHSDPA試作機,QUALCOMM社が公開

会場では多くのHSDPA関連機器やチップセットを見ることができる。そのほとんどは最大3.6Mビット/秒だが,米QUALCOMM Inc.は最大7.2Mビット/秒のHSDPAの実演を見せた。(記事を読む02/15 08:46

ACCESSとPalmSource社,Linuxベースのモバイル・プラットフォームを開発

ACCESSと同社100%子会社である米PalmSource, Inc.は2006年2月14日,「3GSM World Congress 2006」で携帯機器向けのLinuxベースのプラットフォーム「ACCESS Linux Platform(ALP)」を発表した。(記事を読む02/15 07:11

「2006年はモバイルのキックオフ」,Skypeケータイがいよいよ登場へ

Skype社は「3GSM World Congress 2006」の開催に合わせてモバイル分野への進出計画を発表した。「2005年は,実はモバイルの開発に充てていた」(同社)。(記事を読む02/15 05:48

ケータイ向けGPU「GoForce5500」とプロセサ「i.MX31L」の上でJBlendをデモ

アプリックスは,同社の組み込みJava実行環境「JBlend」を,米NVIDIA Corp.の携帯型機器向けグラフィックス処理LSI(GPU)の新製品「GoForce5500」に対応させた(発表資料)。スペインのバルセロナ市で開催中の「3GSM World Congress 2006」会場においてデモンストレーションを実施中である。(記事を読む02/14 17:35

薄型ケータイが好調のMotorola社,2006年は多品種投入で攻勢

「2005年は『RAZR』の年だった。2006年は…」。米Motorola, Inc.は「3GSM World Congress 2006」に合わせて開催したプライベート・イベントで,2006年に発売する携帯電話機の新機種を披露した。(記事を読む02/14 09:23

HSDPAが花盛り,各社が端末や対応チップセットを出展

今回の3GSMの目玉の1つが「HSDPA」である。多くのメーカーや事業者が対応機器やチップセットを出展,サービス開始が迫っていることを印象付けた。(記事を読む02/14 09:04

シャープがVGA液晶搭載機を出展,ビジネス文書や地図表示に照準

シャープは,移動体通信関連の展示会「3GSM World Congress 2006」に,2.4インチ型で高精細の液晶パネルを搭載した携帯電話機を参考出展した。(記事を読む02/14 09:16

「音楽プレーヤ狙う」,米BroadcomがFMチューナとBluetoothを1チップに

米Broadcom Corp.は,BluetoothとFMチューナの機能を備える1チップIC「BCM 2048」を発表した。携帯電話機のほか,音楽プレーヤなど「メディア・プレーヤ」への搭載に向ける。(記事を読む02/14 08:23

「これで部品コストは16米ドル以下に」,Infineon社が1チップ・ケータイ新品種を披露

ドイツInfineon Technologies AGは2006年2月10日,米国を除く全世界の報道関係者向けに同社の通信事業の戦略を説明するイベントを開催した。(記事を読む02/13 09:26

プレビュー

世界最大級のモバイル展示会がいよいよ開幕,空港にはSamsungとMotorolaの巨大看板

移動体通信関連のイベントでは世界最大級の「3GSM World Congress 2006」が,2006年2月13日からいよいよ始まる。(記事を読む02/13 07:50

NECが下り3.6Mビット/秒のHSDPA端末を試作,3GSMに出展

移動体通信関連のイベントでは世界最大級の「3GSM World Congress 2006」が,2006年2月13日からいよいよ始まる。(記事を読む02/02 09:24