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 産業技術総合研究所(産総研)は、Cu(銅)ナノ粒子を用いたペーストの低温焼成と酸化防止を実現する技術を開発し、「ICEP 2013」(2013年4月10日~12日、大阪国際会議場)で発表した(講演番号:TB1-1)。プリンテッド・エレクトロニクスへの応用が期待される。登壇したのは、プリンテッド・エレクトロニクス分野における日本の第一人者で、産総研 フレキシブルエレクトロニクス研究センター センター長 兼 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合(JAPERA) 研究部長の鎌田俊英氏である。

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