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 半導体チップとパッケージ基板を接続する第1次実装(first level interconnect)に使用される新たな素材として、Au(金)ワイヤからCu(銅)ワイヤへの移行とともに、はんだバンプから、カーボン・ナノチューブ(CNT)や、Cuバンプ同士の接合などへのシフトが進みつつある。こうした新材料・新プロセスを用いたインターコネクト技術が「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)で議論された。

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