米Broadcom社は2013年5月23日に、IEEE802.11ac（5G WiFi）向けのコンボ・チップの新製品「BCM43162」と「BCM4339」を発表した（ニュース・リリース）。どちらも1x1の無線通信ICで、手軽な価格（エントリ・レベル）のPCやタブレット、スマートフォンに向ける。
同社は2012年7月にスマートフォンやタブレットに向けた802.11ac対応のコンボ・チップ「BCM4335」を発表している(Tech-On!関連記事)。新製品はこのBCM4335と同じ無線通信性能や低消費電力性を備えているとする。さらに、新製品には、フロントエンド・アナログ回路やパワーアンプ、LNAまで統合しており、機器の小型化や部品代の削減に寄与するという。
2つの新製品の違いはインタフェースにある。BCM43162はPCI Express接続で、Windowsが稼働するPCあるいはノートブックに最適だとしている。一方BCM4339はLTE対応のAndroidスマートフォンやタブレット向けに、SDIO（Secure Digiytal Input Output）を備える。
両製品ともすでに特定顧客に対するサンプル出荷を開始しており、量産出荷は2013年下期を予定している。なおBroadcomは新製品をCOMPUTEX TAIPEI 2013（2013年6月4日～8日に台北で開催）に出品する。
