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 米Broadcom社は2013年5月23日に、IEEE802.11ac(5G WiFi)向けのコンボ・チップの新製品「BCM43162」と「BCM4339」を発表した(ニュース・リリース)。どちらも1x1の無線通信ICで、手軽な価格(エントリ・レベル)のPCやタブレット、スマートフォンに向ける。

 同社は2012年7月にスマートフォンやタブレットに向けた802.11ac対応のコンボ・チップ「BCM4335」を発表している(Tech-On!関連記事)。新製品はこのBCM4335と同じ無線通信性能や低消費電力性を備えているとする。さらに、新製品には、フロントエンド・アナログ回路やパワーアンプ、LNAまで統合しており、機器の小型化や部品代の削減に寄与するという。

 2つの新製品の違いはインタフェースにある。BCM43162はPCI Express接続で、Windowsが稼働するPCあるいはノートブックに最適だとしている。一方BCM4339はLTE対応のAndroidスマートフォンやタブレット向けに、SDIO(Secure Digiytal Input Output)を備える。

 両製品ともすでに特定顧客に対するサンプル出荷を開始しており、量産出荷は2013年下期を予定している。なおBroadcomは新製品をCOMPUTEX TAIPEI 2013(2013年6月4日~8日に台北で開催)に出品する。