PR

 富士電機と山梨大学のグループは、小型・軽量化を図った直接水冷方式の車載向けIGBTモジュールを開発し、その実現技術について、パワー半導体に関する国際会議「ISPSD 2013」(2013年5月26~30日、石川県金沢市開催、主催は電気学会)で発表した(講演番号:5-4)。耐圧は1200V、電流値は500Aで、面積は320mm×170mmである。同モジュールは、海外では2012年末ごろに販売されたハイブリッド自動車(HEV)に採用されたという。日本では2013年6月ごろに発売予定のHEVに搭載されたとする。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
有料会員と登録会員の違い


日経クロステックからのお薦め

日経BP デジタルサービス会員登録キャンペーン 新規登録会員(無料)になっていただいた方の中から抽選でAmazonギフト券(2,000円分×1万名、1,000円分×2万名)が当たる!
IT/電機/自動車/建設/不動産の編集記者を募集します

IT/電機/自動車/建設/不動産の編集記者を募集します

“特等席”から未来づくりの最前線を追う仕事です

あなたの専門知識や経験を生かして、「日経クロステック」の記事や書籍の企画、取材・執筆・編集を担う編集記者(正社員)にトライしませんか。編集の経験は問いません。コミュニケーション能力が高く、企画力や実行力があり、好奇心旺盛な方を求めています。

詳しい情報を見る

日経BPはエンジニアや企画・営業も募集中