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DAC 2013の展示会場 ARM本体のブースにパートナのサブブース群がついた構成。新製品のハードマクロは、ARM本体のブースの1コーナーで紹介されていた(天井からARMと書いた輪がぶら下がっている辺り)。写真と説明文はTech-On!編集。
DAC 2013の展示会場 ARM本体のブースにパートナのサブブース群がついた構成。新製品のハードマクロは、ARM本体のブースの1コーナーで紹介されていた(天井からARMと書いた輪がぶら下がっている辺り)。写真と説明文はTech-On!編集。
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 英ARM社は2013年5月28日(現地時間)に、同社のプロセサ・コア「Cortex-A15」を2個使ったハードマクロの提供を始めると発表した(ニュース・リリース)。台湾TSMCの28nm HPMプロセスで作るSoCに向ける。

 各種モバイル機器向けのSoCを念頭においたハードマクロで、省電力性に重点を置いて設計したという。2つのCortex-A15に加えて、NEONとFPU、および1MバイトのL2キャッシュを搭載した。設計にあたっては、TSMCの28nm HPMプロセス向けのCortex-A15のPOP(Processor Optimization Package)と、9トラックのArtisan回路ライブラリを利用したという。

 今回のハードマクロは、Cortex-A9からの置き換えを主に狙っているようである。単独で使えることはもちろんだが、Cortex-A7を組み合わせたbig.LITTLE構成にも今回のハードマクロは首尾よく適応可能だという。これで、高性能で低消費電力の製品を短い開発期間で市場投入できるとしている。

 なおARMは、このハードマクロを2013年6月3日~5日に開催の50th Design Automation Conferenceの展示会の同社ブースで紹介した。