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 2013年6月に開催のセンサ/アクチュエータに関する国際学会「TRANSDUCERS 2013(The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems)」の発表から、将来の産業界に影響を与えそうな論文を選んで解説する「『TRANSDUCERS 2013』学会報告」が、7月12日に開催された(関連情報)。東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻バイオデバイス工学講座教授(講演時は東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻准教授)の田中秀治氏が講師を務めた。

 報告会では、近い将来にセンサが毎年1兆個といった規模で大量に使われる可能性を踏まえて、センサ製造の低コスト化技術がますます重要になることについて触れた(関連記事)。パッケージングを低コスト化するための重要な手法として、TSV(Si貫通電極)を適用する提案を挙げた。TSVによって、積層した信号処理チップとセンサ・チップを電気的に接続すれば、従来必要だったボンディング・ワイヤ用のパッド部分の面積が不要になる。チップとパッケージの双方の面積を減らせて低コスト化できる。

 田中氏は、スマートフォンなどで大量に使われている製品(センサ)のパッケージ構造を図解した上で、今回のTRANSDUCERSの発表から二つの提案を紹介した。