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14nm世代の「Broadwell」を搭載したUltrabookを持つIntel社CEOのBrian Krzanich氏
14nm世代の「Broadwell」を搭載したUltrabookを持つIntel社CEOのBrian Krzanich氏
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14nm世代のチップ
14nm世代のチップ
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2年ごとに微細化し、2017年には7nm世代へ
2年ごとに微細化し、2017年には7nm世代へ
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Intel社が量産化したhigh-k(高誘電率)ゲート絶縁膜やTri-Gateトランジスタは、当初製造困難と思われていた
Intel社が量産化したhigh-k(高誘電率)ゲート絶縁膜やTri-Gateトランジスタは、当初製造困難と思われていた
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 「実際に動いている14nm世代の技術がここにある」。米Intel社CEOのBrian Krzanich氏は、2013年9月10日に米国サンフランシスコで開催された「Intel Developer Forum(IDF)」の基調講演で、14nm世代の技術で製造する次世代マイクロプロセサ「Broadwell」(開発コード名)を搭載したパソコン(Ultrabook)が実際に動作する様子を示した。

 「14nm世代の技術を用いたプロセサの量産を2013年内に開始する」。Krzanich氏は基調講演において、14nm世代への微細化を計画通りに進めることを宣言した。Broadwellを搭載した製品は2014年に入手可能になる見込みだ。

 14nm世代への微細化により、現行の22nm世代の「Haswell」(開発コード名)ベースのプロセサに比べて消費電力を30%低減できるとしている。同社は2年ごとに微細化を進める技術戦略を継続しており、2013年に14nm世代、2015年に10nm世代、2017年に7nm世代の量産技術の立ち上げを計画している。今回の基調講演では、最新の14nm世代の技術が順調に立ち上がっていることを強調した。

 同社は22nm世代で導入した立体チャネル構造のTri-Gateトランジスタ(FinFET)技術を14nm世代でも引き続き利用する。Krzanich氏に続いて登壇した同社PresidentのRenee James氏は、Tri-Gateに代表される技術的なブレークスルーによって、「ムーアの法則」が継続されていることを示した。