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今回の新製品の「BD57011GWL」 ロームのデータ。
今回の新製品の「BD57011GWL」 ロームのデータ。
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低発熱を実現 ロームのデータ。
低発熱を実現 ロームのデータ。
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FOD機能を備える ロームのデータ。
FOD機能を備える ロームのデータ。
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開発ロードマップ ロームのデータ。
開発ロードマップ ロームのデータ。
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 ロームは、スマートフォンやモバイル機器向けのワイヤレス給電受信用制御IC「BD57011GWL」を開発した(ニュース・リリース)。WPC(Wireless Power Consortium)の最新Qi規格というLow Power Ver1.1に準拠する。

 最先端のBiC-DMOSプロセスを採用してMOSFETのオン抵抗を低減し、実装面積削減と低発熱の両立を実現したという。従来品と比較した場合、給電時の温度上昇を約75%に低減できるとする。端末の充電時に、位置ずれに対してアラームを出力する機能を備えていて、充電の高効率化に貢献するという。

 また、給電面の異物検出(FOD:foreign object detection)機能を備えており、金属の物体が送受信機間に存在する場合に金属の発熱による筐体の変形や火傷の発生を未然に防げるという。このFOD機能は、ロームのアナログ技術とグループ会社であるラピスセミコンタクタのデジタル技術を組み合わせて実現した。

 新製品は2013年11月よりサンプル出荷を開始する。サンプル価格は500円/個。2014年2月から当面月産50万個の体制で量産を開始する予定である。生産拠点は前工程がローム浜松(浜松市)、後工程がローム・アポロ(福岡県)である。

 なおロームは、今回の製品を2013年10月1日~5日に千葉・幕張メッセで開催の「CEATEC JAPAN2013」に参考出品する。