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シート状キャパシタの展示品
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今後のロードマップ
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 TDKはICの直下に配置できる、パッケージ基板内蔵型のシート状キャパシタ「TFCP(Thin Film Capacitor)」を「CEATEC JAPAN 2013」に参考出展した。

 現在、マイクロプロセサなどの半導体パッケージでは、電源電圧の安定化などのためにICチップの周辺にMLCC(積層セラミック・コンデンサ)を多数並べている。今回のTFCPはICチップ直下のパッケージ基板内に埋め込んで利用できるため、実装面積を削減できるほか、IC-キャパシタ間の配線長を短縮し、高周波領域における配線インピーダンスを低減できる。

 これまでシート状のキャパシタでは容量を増やすことが難しかったが、今回はNi箔基板にBaTiO3薄膜をスパッタで成膜した後、高温焼成を行うことで結晶性を高め、BaTiO3薄膜の比誘電率を約1000と従来に比べて1桁高めた。これにより、1μF/cm2の容量を実現できた。なお、シート状キャパシタの厚さは30μmから100μmの間で調整可能である。

 現在1層構造の1μF/cm2品をサンプル出荷中であり、2015年の量産を予定している。今後はシート状キャパシタを多層構造にすることで、3μF/cm2品や5μF/cm2品を製品化する予定である。