PR
村田製作所のBluetooth SMARTモジュール
村田製作所のBluetooth SMARTモジュール
[画像のクリックで拡大表示]
アルプス電気のBluetooth SMARTモジュール
アルプス電気のBluetooth SMARTモジュール
[画像のクリックで拡大表示]
TDKのBluetooth SMARTモジュール
TDKのBluetooth SMARTモジュール
[画像のクリックで拡大表示]
TDKのBluetooth SMARTによるデモ。手前のコイン電池型端末とスマホとの距離を計測して、スマホに表示する
TDKのBluetooth SMARTによるデモ。手前のコイン電池型端末とスマホとの距離を計測して、スマホに表示する
[画像のクリックで拡大表示]

 スマートフォンと連携するウエアラブル端末への搭載を目指し、Bluetooth v4.0 low energy(Bluetooth SMART)対応の通信モジュールの小型化が加速している。「CEATEC JAPAN 2013」では、村田製作所やアルプス電気、TDKなどが相次ぎ出展した。

 ウエアラブル端末は「アプセサリ(アプリが動くアクセサリ)」とも呼ばれ、腕時計型やペン型、メガネ型など、小型の筐体を特徴とする。このため、Bluetooth Smartモジュールにはこれまで以上に小型化・低消費電力化が求められるという。

 Bluetooth Smartモジュールにはアンテナ付きのオールインワン・タイプとアンテナなしのタイプがあるが、特に小型化が進んでいるのが後者のアンテナなしタイプである。端末を小型化する場合、プリント基板の一部をアンテナとして利用するなどの工夫を加える場合が多いためだ。

 村田製作所は「世界最小」(同社)をうたう5.4mm×4.4mm×1.0mmのBluetooth SMARTモジュールを開発品として出展した(関連記事)。独Dialog Semiconductor社の無線SoCを搭載することで小型化と低消費電力化を実現している(関連記事)。現在、サンプル対応中であり2014年1~2月の量産を目指す。

 ところが、同じCEATEC会場でアルプス電気はさらに小さい4.8mm×4.3mm×1.1mmのBluetooth SMARTモジュールを参考出品していた。同社が強みにする高密度実装技術を駆使して小型化した。消費電流(瞬時ピーク電流)も村田製作所と同じ4.5mAを実現できるという。2014年春の量産を目指す。なぜ「世界最小」と言わないのか、アルプス電気の説明員に聞いたところ、「今回は準備が間に合わなかったが、お客さんには業界最小であることを個別に説明している」と述べた。

 TDKは同社のIC内蔵基板技術「SESUB(Semiconductor Embedded in SUBstrate)」によって小型化したBluetooth SMARTモジュールを出展した。寸法は5.6mm×4.6mm×1.0mm。2014年1月に量産を開始する予定。寸法が5.2mm×4.3mm×1.0mmの開発品も展示したが、「他社が採用している小型チップとSESUB技術を組み合わせれば、4mm角のモジュールも作れる」(TDKの説明員)という。ただし、あまり小さすぎても実装性が低下する懸念があるため、今後顧客と話し合いながら小型化を進めるとした。