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　住友電気工業は、ゲート部にV字型の溝を掘ったSiC MOSFETを試作し、SiC関連の国際学会「ICSCRM 2013」（宮崎県、2013年9月29日～10月4日開催）で発表した。ゲート部に溝を掘る一般的なトレンチ型MOSFETの場合、溝の側面は素子の表面に対して垂直だが、住友電気工業の試作品はV字型のため、溝の側面は素子表面に対して斜めになる。

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